[发明专利]一种电子设备壳体以及电子设备有效
| 申请号： | 201210315055.2 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102821566A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 温建斌;厉国清;朱泉和 | 申请（专利权）人： | 海能达通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;C08L69/00;C08L55/02;C08L71/12;C08L67/00;C08L67/02;C08L23/12;C08L77/00;C08L59/00;C08L23/06 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 壳体 以及 | ||
1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：
防静电表层，与所述防静电表层连接的支撑层；
所述防静电表层由无定形材料、防静电结晶材料和阻燃材料共同混合而形成；
所述支撑层由无定形材料、结晶材料和阻燃材料共同混合而形成；
所述防静电表层材料组合的熔点低于所述支撑层材料组合的熔点。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，包括：
所述防静电表层中防静电结晶材料的熔点为50℃至200℃，所述支撑层中结晶材料的熔点为210℃至340℃。
3.根据权利要求1或2所述的壳体，其特征在于，包括：
所述防静电表层中，所述无定形材料的含量百分比为40％至80％，所述防静电结晶材料的含量百分比为10％至40％，所述阻燃材料的含量百分比为5％至30％。
4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，包括：
所述防静电表层中，所述无定形材料的含量百分比为70％，所述防静电结晶材料的含量百分比为20％，所述阻燃材料的含量百分比为10％。
5.根据权利要求1或2所述的壳体，其特征在于，包括：
所述支撑层中，所述无定形材料的含量百分比为30％至60％，所述结晶材料的含量百分比为30％至70％，所述阻燃材料的含量百分比为5％至30％。
6.根据权利要求5所述的壳体，其特征在于，包括：
所述支撑层中，所述无定形材料的含量百分比为40％，所述结晶材料的含量百分比为40％，所述阻燃材料的含量百分比为20％。
7.根据权利要求1或2所述的壳体，其特征在于，
所述无定形材料为聚碳酸酯PC或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯ABS或聚苯醚PPO的非晶型热塑性树脂；
所述防静电表层的防静电结晶材料包括结晶型热塑性聚酯和填充在结晶型热塑性聚酯中的导电材料，所述结晶型热塑性聚酯为聚酰胺PA或聚甲醛树脂POM或聚乙烯PE；
所述所支撑层的结晶材料为聚对苯二甲酸丁二醇酯PBT或聚对苯二甲酸类塑料PET或聚丙烯PP的结晶型热塑性聚酯。
8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1所述的电子设备壳体。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为对讲机。
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