[发明专利]一种用于降低镀锡液制备过程中锡泥产生量的装置及其方法

权利要求书

1.一种用于降低镀锡液制备过程中锡泥产生量的装置，所述装置包括电镀锡单元和锡溶解单元，

所述电镀锡单元包括电镀槽（10），所述电镀槽（10）一端通过管线（12）分别与第二循环泵（9）和第三阀门（704）连接；

所述锡溶解单元包括锡溶解罐（1），所述锡溶解罐（1）通过管线（12）与氧气供应装置（3）、第一循环泵（2）、镀液储存槽（8）以及第一阀门（701）形成闭合连接，所述锡溶解罐（1）包括依次设置的分离室（101）、混合室（102）和分布室（103）；

所述电镀槽（10）通过管线（12）与镀液储存槽（8）连接，所述第二循环泵（9）和第三阀门（703）并联后通过第四阀门（704）与镀液储存槽（8）连接，其特征在于：

所述混合室（102）和分布室（103）之间设置有多孔网板（11），所述多孔网板（11）包括第一网板（1101）和第二网板（1102）。

2.根据权利要求1所述的一种用于降低镀锡液制备过程中锡泥产生量的装置，其特征在于所述分布室（103）和氧气供应装置（3）之间设置有第三压力计（4）。

3.根据权利要求1所述的一种用于降低镀锡液制备过程中锡泥产生量的装置，其特征在于所述混合室（102）与第一压力计（5）连接，所述分离室（101）与第一阀门（701）之间设置有第二压力计（6），所述分离室（101）与第一阀门（701）之间还设置有流量计（13）。

4.根据权利要求1所述的一种用于降低镀锡液制备过程中锡泥产生量的装置，其特征在于所述氧气供应装置（3）和镀液储存槽（8）之间还设置有第二阀门（702），所述第二阀门（702）与第一循环泵（2）形成并联连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于降低镀锡液制备过程中锡泥产生量的装置，其特征在于所述第二网板（1102）设置于第一网板（1101）上方，所述第一网板（1101）厚度为20~30mm，孔径为6~8mm，开孔率为28~32%，所述第二网板（1102）厚度为2~5mm，孔径大于0且小于2.5mm。

6.根据权利要求1或5所述的一种用于降低镀锡液制备过程中锡泥产生量的装置，其特征在于所述第一网板（1101）和第二网板（1102）之间通过螺栓连接。

7.一种应用权利要求1所述的装置降低镀锡液制备过程中锡泥产生量的方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：

（A）、向混合室（102）内加入锡颗粒，所述锡颗粒的加入量通过如下方法确定：

混合室中锡颗粒的加入量>氧气吹入量÷吹氧强度

上式中，氧气吹入量为300~1000Nl/min，吹氧强度为65~120L/min·t；

（B）、将镀液输入锡溶解罐（1），将氧气按照步骤（A）中的氧气吹入量和吹氧强度吹入分布室（103）内与镀液混合，混有氧气的镀液穿过多孔网板（11）进入混合室（102），溶解混合室（102）内的锡颗粒，形成镀锡液，最终，生成的镀锡液从分离室（101）顶部出口排出锡溶解罐（1）；

（C）、观测第一压力计（5）中的数值P₁、第二压力计（6）中的数值P₂以及流量计

（13）中的流速数值，根据压差，即P₁-P₂的值，以及流速数值，确定锡颗粒是否处于均匀混合的状态；

（D）、保持第一网板（1101）的开孔率不变，然后重复步骤（A）~（C），通过调整第二网板（1102）的开孔率，使得多孔网版11的开孔率达到稳定临界开孔率，最终使锡颗粒与镀液达到均匀混合状态。

8.根据权利要求7所述的一种降低镀锡液制备过程中锡泥产生量的方法，其特征在于：所述锡颗粒的直径为2.5~3mm，所述稳定临界开孔率为4~15%，所述压差的范围为0.48~0.50MPa，所述流速数值的范围为2.35~2.50m³/h。

9.根据权利要求7所述的一种降低镀锡液制备过程中锡泥产生量的方法，其特征在于：所述镀液为甲基磺酸盐镀液，所述甲基磺酸盐镀液包括如下组分：甲基磺酸盐浓度65~75ml/l，添加剂浓度25~35ml/l，抗氧化剂浓度15~25ml/l。

10.根据权利要求7所述的一种降低镀锡液制备过程中锡泥产生量的方法，其特征在于：所述混合室中锡颗粒加入量范围为5~8吨。