[发明专利]一种背光模组及采用该背光模组的液晶显示装置有效
申请号: | 201210317933.4 | 申请日: | 2012-08-31 |
公开(公告)号: | CN102865505A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 黄冲;吴泽鑫;萧宇均 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V29/00;F21V19/00;G02F1/13357;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人: | 潘中毅;熊贤卿 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 背光 模组 采用 液晶 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及液晶显示领域,尤其涉及一种背光模组及采用该背光模组的液晶显示装置。
背景技术
液晶显示装置包括显示模组,显示模组为了显示图像,都需要用到背光来提供光源,现有的背光源主要为CCFL和LED。目前LED作为较新型的光源,具有高亮度低功耗的优点,故采用LED背光的设计逐渐增多,亦为未来设计发展趋势;但由于LED同时会产生高热量,因此为保证LED出光效率和寿命,需针对LED进行散热设计。
现有散热方式主要有背板散热和铝挤(铝制挤出式散热型材)散热,背板散热方式由于要求整个背板都采用铝或铝质合金制成,成本较高,不符合低成本设计要求,故不常采用;如图3所示,铝挤散热方式是指:将LED7封装于MCPCB(Metal Core PCB,金属基印刷电路板)形成LED灯条,再将LED灯条通过导热胶粘附固定在铝挤8上,铝挤8设置在背板9上。该结构的背光模组存在如下缺陷:
1、需要进行LED与MCPCB进行封装形成灯条以及将灯条粘附在铝挤8上的工序,耗费工时及材料;
2、结构繁杂,导致热阻界面增加,不利于提升散热性能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种背光模组及采用该背光模组的液晶显示装置,可在导热腔的内部形成空气流通的通道,提升散热效果;可以免去光源与MCPCB进行封装形成灯条以及将灯条粘附在铝挤上的工序,减小热阻界面,节省装配材料。
为了解决上述技术问题,本发明的实施例提供了一种背光模组, 包括光源和铝挤,所述光源固定在所述铝挤上,所述铝挤包括至少一个导热腔,所述导热腔是具有开口的中空的贯通结构。
优选的,所述光源固定在所述导热腔的外壁上。
优选的,所述铝挤还包括:用以增加与外部空气接触面积的延长板,所述延长板自所述导热腔的任一壁面延伸设置。
优选的,所述延长板的两侧端分别与所述导热腔的两相对开口端保持平齐。
优选的,所述延长板的表面喷涂散热漆或辐照散热的散热层。
优选的,所述延长板包括设置相互垂直的横板和竖板,所述横板或竖板与所述背光模组的背板拼接为一体。
优选的,所述导热腔的截面呈方形。
优选的,所述导热腔的外表面喷涂散热漆或辐照散热的散热层。
本发明还公开了一种具有上述背光模组结构的液晶显示装置。
本发明所提供的背光模组及采用该背光模组的液晶显示装置,背光模组包括光源和铝挤,铝挤包括至少一个导热腔,导热腔是具有开口的中空的贯通结构,光源LED直接封装在导热腔的外壁上,背光模组可在导热腔的内部形成空气流通的通道,提升散热效果;可以免去光源与MCPCB进行封装形成灯条以及将灯条粘附在铝挤上的工序,减小热阻界面,节省装配材料。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明背光模组实施例一的局部剖视结构示意图;
图2是本发明背光模组实施例二的局部剖视结构示意图;
图3是现有技术中的背光模组的局部剖视结构示意图。
具体实施方式
下面参考附图对本发明的优选实施例进行描述。
本发明实施例提供了一种背光模组,包括:光源1和铝挤2,光源1固定在铝挤2上,铝挤2包括至少一个导热腔21,导热腔21是具有开口的中空的贯通结构。
本发明的背光模组通过设置导热腔21,在导热腔21的内部形成空气流通的通道,增加了空气的流动性,使铝挤1上的热量能够由导热腔21迅速的传递到外部;此外,导热腔21的中空结构还具有增大铝挤1与空气接触面积的效果,有利于背光模组更高效地散热。以下具有说明背光模组的结构。
实施例1:
参见图1,背光模组具有光源1和铝挤2,光源1固定在铝挤2上。铝挤2由导热腔21和延长板22组成。其中,导热腔21是由首尾相接的四侧侧壁围挡而成,截面呈方形。导热腔21的相对两端设置开口,并在内部形成中空的呈柱状的空气流通通道,光源1被直接封装在导热腔21的任意一个侧壁的外壁上。
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