[发明专利]一种分体天线超高频电子标签及反射天线单元

权利要求书

1.一种分体天线超高频电子标签，其特征是包括：

一RFID小标签，具有辐射天线单元和射频IC芯片；及

反射天线单元，它由一基板和设置于该基板一面的反射天线组成；该反射天线包括折合振子，该折合振子的两开口端分别连接一个折线部，该折合振子的上横部分的中部向下延伸出一对耦合折线部分；所述RFID小标签粘贴于该一对耦合折线部分上面。

2.如权利要求1所述的电子标签，其特征是：其中，所述耦合折线部分包括竖直段，向内延伸的水平段，以及向内、向下延伸的倾斜段。

3.如权利要求1所述的电子标签，其特征是：其中，所述折线部包括位于折合振子外端的宽竖直段，折合振子的开口端的竖直连接段，以及连接该宽竖直段和该竖直连接段的水平段。

4.如权利要求1所述的电子标签，其特征是：其中，所述折线部包括位于折合振子外端的宽竖直段，折合振子的开口端的竖直连接段，以及连接该宽竖直段和该竖直连接段的水平段；所述耦合折线部分包括竖直段，向内延伸的水平段，以及向内、向下延伸的倾斜段。

5.如权利要求1或2或3或4所述的电子标签，其特征是：所述RFID小标签的辐射天线单元包含厚度为0.03-0.5mm的基片和印刷于该基片上的“凹”字形辐射天线。

6.如权利要求5所述的电子标签，其特征是：所述 RFID小标签的“凹”字形辐射天线的凹陷部朝向所述折合振子的开口端或者所述折合振子的开口端的相反方向。

7.如权利要求1或2或3或4所述的电子标签，其特征是：所述反射天线是铝箔反射天线或铜箔反射天线，厚度为0.01-0.15mm；所述基板为塑料薄膜或铜纸板，厚度为0.03-0.5mm。

8.用于分体天线超高频电子标签的一种反射天线单元，其特征是：该反射天线单元由一基板和设置于该基板一面的反射天线组成；该反射天线包含折合振子，该折合振子的两开口端分别连接一个折线部，该折合振子的上横部分的中部向下延伸出一对耦合折线部分，该一对耦合折线部分处用于粘贴RFID小标签。

9.如权利要求8所述的反射天线单元，其特征是：所述反射天线是铝箔或铜箔反射天线，厚度为0.01-0.15mm；所述基板为塑料薄膜或铜纸板，厚度为0.03-0.5mm。

10.如权利要求8所述的反射天线单元，其特征是：其中，所述折线部包括位于折合振子外端的宽竖直段，折合振子的开口端的竖直连接段，以及连接该宽竖直段和该竖直连接段的水平段；所述耦合折线部分包括竖直段，向内延伸的水平段，以及向内、向下延伸的倾斜段。