[发明专利]一种直下式背光模组及其LED封装件无效
| 申请号： | 201210318012.X | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102840514A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 俞刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V17/00;G02F1/13357;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 潘中毅;熊贤卿 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 直下式 背光 模组 及其 led 封装 | ||
1.一种用于直下式背光模组的LED封装件，其特征在于，包括：
装设在所述直下式背光模组的背板具有的LED芯片上的底座；
支撑部，自所述底座的表面延伸设置用于对所述背光模组的扩散板支撑固定。
2.如权利要求1所述的用于直下式背光模组的LED封装件，其特征在于，所述支撑部一体成型在所述底座上。
3.如权利要求1或2所述的用于直下式背光模组的LED封装件，其特征在于，所述支撑部包括一端部连接在所述底座上且直径渐缩收窄的支撑杆。
4.如权利要求1所述的用于直下式背光模组的LED封装件，其特征在于，所述底座包括内部设置中空的罩盖，所述罩盖呈半球状。
5.一种直下式背光模组，包括背板和扩散板，所述背板上设有多个LED芯片，其特征在于，所述直下式背光模组还包括多个LED封装件，所述多个LED封装件的一端分别对应盖设在所述多个LED芯片上，所述多个LED封装件相对的另一端支撑固定所述扩散板。
6.如权利要求5所述的直下式背光模组，其特征在于，所述任一个LED封装件包括：装设在所述LED芯片上的底座和自所述底座的表面延伸设置的支撑部，所述支撑部的端头抵顶在所述扩散板上。
7.如权利要求6所述的直下式背光模组，其特征在于，所述支撑部包括一端部连接在所述底座上且直径渐缩收窄的支撑杆。
8.如权利要求6或7所述的直下式背光模组，其特征在于，所述支撑部一体成型在所述底座上。
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