[发明专利]移动通信基带芯片开发平台

说明书

技术领域

本发明涉及通信系统领域，特别涉及一种在移动通信基带芯片上设计的软、硬件开发平台。

背景技术

目前非手机嵌入式设备中实现GSM/GPRS/EDGE/CDMA/LTE等第二代到第四代移动通信(下面简称2到4代移动通信)，硬件上是2到4代移动通信模块(简称通信模块)+通用MCU+存储器+外围接口电路形式，如图1、2所示。其中图1是不需要外扩存储器的形式，即MCU片内的ram和flash够用；图2是需要外扩存储器的形式，即片内的ram或flash不够用，两种都需要外接扩展，或者其中一种需要。软件上MCU通过UART/USB/Mini PCI等接口通过AT指令或者在AT指令基础上封装的通信协议如PPP等，来控制通信模块完成移动通信功能。通信模块是指SIMCOM、华为、中兴等公司的移动通信模块如SIM300、MT509、EM920等；存储器是指RAM、Flash及其相关的衍生产品如MCP等；通用MCU芯片是指51、ARM、MIPS等8位、16位、32位嵌入式芯片。

在采用51作为MCU的系统中，由于不使用操作系统，当软件系统代码量较大时，容易造成系统不稳定，实时性较差；在采用ARM/MIPS芯片作为MCU系统中，用于使用操作系统，系统的移植、驱动的开发等都比较复杂，且系统编译和调试也因为没有相应的开发环境而烦琐、复杂。

本发明根据目前移动基带芯片集成ARM核/处理器、基带和丰富外围接口控制器，而ARM核/处理器处理能力越来越强，除了可以完成基带通信的控制、处理外，还有能力完成外围接口的通信、控制和处理功能的特点，结合嵌入式系统开发的实际特点，提出了设计移动通信基带芯片开发平台。

发明内容

本发明提供了一种需要实现具有2到4代移动通信的嵌入式系统平台软、硬件的设计、开发方法和思路，使用该平台软件系统进行嵌入式软件系统开发时方便、易行，硬件系统开发简单、降低BOM成本。

本发明提出了基带芯片开发平台设计思想和方法，具体包括：

该平台软件上将操作系统代码和功能库整合到嵌入式集成开发环境中，使软件二次开发方便易行，如图4所示。该图是ADS主工程，是进行软件二次开发的ADS工程，主要包含了base_lib和user_lib及用户代码，base_lib是Thread X操作系统库，user_lib是将操作系统和应用程序经过修改、裁剪最后生成的库，用于用户在进行二次开发时使用；用户可以在ADS主工程中添加自己的工程文件，调用user_lib提供的API完成软件系统的开发，然后利用ADS进行编译和调试。

因此，本发明降低了软件系统的开发周期和难度，将操作系统代码和功能库整合到嵌入式集成开发环境中，直接在嵌入式集成开发环境下进行静态库的调用和软件调试，使软件二次开发方便易行；同时也不需要使用操作系统嵌入式开发的复杂的系统移植、驱动开发等。

硬件上将移动通信的基带芯片和存储器集成为核心模块/板，将之前需要通信模块+通用MCU芯片+存储器+外围接口电路的硬件系统(图1、2所示)变为基带芯片硬件平台+外围接口电路的硬件系统(如图3所示)。

因此，本发明降低了硬件系统开发的难度和BOM成本。当使用传统的51单片机作为MCU系统中扩展存储比较麻烦，且通信模块、51单片机、接口控制芯片加起来成本较高；采用通信模块+ARM/MIPS芯片+存储器+外围接口电路的成本由于通信模块、ARM/MIPS芯片和存储器一般比较贵，所以成本比较高，且硬件上需要的多层板设计更推高了设计的复杂度和硬件成本。

 附图说明

图1、2是通常具有GSM/GPRS/EDGE/CDMA/LTE等第二代到第四代移动通信的嵌入式系统框图

图3是采用移动通信基带芯片开发平台的第二代到第四代移动通信的嵌入式系统框图

图4 基带芯片没有片内RAM时扩展存储器使用MCP存储器时的平台硬件系统框图

图5 基带芯片有片内RAM时的平台硬件系统框图

图6 基带芯片没有片内RAM时扩展存储器分别使用RAM和Falsh存储器时的平台硬件系统

图7 平台软件系统集成开发环境下的工程示例图

图8 平台软件系统工作目录下的源文件示意图

图9 平台软件系统运行日志

图10平台软件系统运行日志

图11平台硬件系统实物图正面

图12平台硬件系统实物图背面

图13 平台硬件系统P1引脚图