[发明专利]一种小型化晶体谐振器金属封焊电极的修磨方法无效
| 申请号： | 201210318912.4 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102794684A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 廖其飞 | 申请（专利权）人： | 浙江东晶电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/04 | 分类号： | B24B9/04 |
| 代理公司： | 金华科源专利事务所有限公司 33103 | 代理人： | 黄飞 |
| 地址： | 321016 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 晶体 谐振器 金属 电极 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种小型化晶体谐振器金属封焊电极的修磨方法，其特征在于：设置一带有斜坡面的角度控制面板，其斜坡面角度与封焊电极标准角度相匹配；在角度控制面板的斜坡面上贴上砂纸；将待修磨封焊电极装载到台式钻床固定；启动台式钻床，使封焊电极处于高速旋转中，此时将角度控制面板斜坡面慢慢靠近高速旋转的电极，使用摩擦效果修磨金属封焊电极，将滚焊痕迹消除掉。
2.根据权利要求1所述的小型化晶体谐振器金属封焊电极的修磨方法，其特征在于：角度控制面板的斜坡面有四个。
3.根据权利要求1或2所述的小型化晶体谐振器金属封焊电极的修磨方法，其特征在于：对于封焊电极滚焊痕迹较深的滚焊轮，先用粗砂进行粗磨，再用细砂纸进行精磨，随后使用超细砂纸进行超精磨抛磨平滑。
4.根据权利要求3所述的小型化晶体谐振器金属封焊电极的修磨方法，其特征在于：对用细沙抛磨平滑的电极，修磨后的金属封焊电极用百洁布蘸金刚砂贴附到高速旋转的电极进行精密抛光。
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