[发明专利]环保型弱碱性低温去毛刺软化液及其制备方法和使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种环保型弱碱性低温去毛刺软化液，特别是一种环氧塑封体毛刺的环保型弱碱性低温软化液的制备及其使用方法。

背景技术

半导体封装、PCB板印制、被动元器件等电子产品元器件在镀锡前，由于芯片塑封过程中小分子的环氧树脂流动性好，会不必要的在基材表面及管脚处行成一层树脂薄膜，俗称为毛刺或溢料。这种溢料如果不处理的话，会导致电镀层外观不良，漏铜，以致影响产品的可焊性，最终严重影响电子元器件的可靠性。因此去毛刺工艺是电子元器件产品电镀过程中的重要组成部分。

被动元器件包括电阻、电容、电感、线圈和磁性元件等，近年的产值已经达到220亿美元。被动元器件的高增长进一步促进了电子元器件电镀的需求，因此急需要与之配套的前处理工序。本着节能高效环保的原则，由此可见，环保型弱碱性低温去毛刺软化液的市场需求量巨大。

目前优秀的环保型弱碱性低温去毛刺软化液还为数很少，仅见于欧美等国的少量资料报导，且还没有大规模的生产和市场化。国内传统的方法一般是采用无机酸或者有机溶剂高温浸泡，主要的问题一是操作温度高，能量消耗大；另外无机酸在高温下反应活性增加，会对金属底材及塑封体表面进行侵蚀，而有机溶剂在高温下一是容易导致塑封体变色，另外容易引起燃烧等问题，操作环境的安全系数小，并且一般的有机溶剂在高温下都容易挥发，产生大量的气味，也造成了物质和能源的浪费。另外有部分企业采用电解去毛刺的工艺，因为需要昂贵的电解去毛刺设备，对于中小型厂家来说无形增加了巨大的经济压力，另外电解去毛刺采用的是强碱电解，也容易对金属底材造成腐蚀。

发明内容

为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种环保型弱碱性低温去毛刺软化液，效果理想，去毛刺温度低，无有毒有害气体产生，整个过程安全环保，并且因为采用了阴离子表面活性剂及非离子表面活性剂的复配，去溢料后，基材表面的油污及其他污染物也一并清除干净。

技术方案：为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种环保型弱碱性低温去毛刺软化液，其各组分和重量百分比为：四氢呋喃10-35%、丙二醇10-35%、烷基酚聚氧乙烯醚1-5%，乙醇胺5-20%，N-甲基二乙醇胺1-10%，其余为水。

本发明还提供所述环保型弱碱性低温去毛刺软化液的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

在容器中加入2/3量的水，搅拌的情况下，按配比加入四氢呋喃，搅拌均匀，按配比匀速加入丙二醇，继续搅拌5-10分钟，按配比匀速加入烷基酚聚氧乙烯醚，继续搅拌5-10分钟，按配比匀速加入乙醇胺，搅拌5-10分钟；搅拌下继续加入N-甲基二乙醇胺，补水至所需量，搅拌1小时，包装待用。

本发明还提供所述环保型弱碱性低温去毛刺软化液的使用方法，先将所述环保型弱碱性低温去毛刺软化液加入不锈钢槽中，升温至50-80℃，将待处理元器件投入浸泡20-60分钟，然后取出用刷子轻刷洗净或高压水喷淋洗净即可。

有益效果:本发明所述的环保型弱碱性低温去毛刺软化液采用四氢呋喃及丙二醇做溶剂，并加入特有的表面活性剂混合体系，镀锡前处理去毛刺时只需要将待处理元器件放入软化槽，50-80℃浸煮20-60分钟，即可使元器件表面毛刺软化，后续通过刷子轻刷冲洗干净或高压水喷淋洗净即可进入后续工序，经过本环保型弱碱性低温去毛刺软化液浸泡后产品无需进入除油工序。本发明具有软化液操作温度低，毛刺软化效果好、并且能去除基材表面油污、无有毒有害气体产生的特点；所采用的原料安全和环保，配方物质完全符合环保要求、产品稳定、使用过程中废液加酸调整PH值7-8左右，即可排入废液池。使用温度低，工艺很简单，后续维护成本很低，特别适合高效节能的要求。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的说明。

实施例1：制备环保型弱碱性低温去毛刺软化液

按下述比例进行各组分的和重量百分比配比：四氢呋喃30%、丙二醇30%、烷基酚聚氧乙烯醚1%，乙醇胺5%，N-甲基二乙醇胺5%，余量为水。

该实施例的制备过程是：按照上述组分含量，容器中加入2/3量的水；搅拌的情况下，加入四氢呋喃；搅拌的情况下，匀速加入丙二醇，继续搅拌5-10分钟；搅拌的情况下，匀速加入烷基酚聚氧乙烯醚，继续搅拌5-10分钟；搅拌的情况下，加入乙醇胺，继续搅拌，加入N-甲基二乙醇胺，补水至所需量，搅拌1小时，塑料桶包装备用。