[发明专利]电子陶瓷元件的局部涂层及其制作方法

权利要求书

1.一种电子陶瓷元件，包括：

陶瓷体，其设有至少一个金属化电极端头，所述金属化电极端头覆盖陶瓷体的一端，并且可以延伸到陶瓷体的其他相邻面形成片式、且无引线形状的金属化电极端头；

绝缘树脂，其至少覆盖所述陶瓷体上除金属化电极端头以外的各个表面的一部分，以形成环绕所述陶瓷体表面的绝缘树脂涂层。

2.根据权利要求1所述的电子陶瓷元件，其特征在于，所述绝缘树脂涂层是由选自聚丙烯、聚氨酯、环氧树脂、聚酯、橡胶和有机硅树脂中的一种或多种聚合物制成。

3.根据权利要求1所述的电子陶瓷元件，其特征在于，所述电子陶瓷元件还包括一可以除去的临时阻隔层，所述临时阻隔层覆盖在所述金属化电极端头的表面，形成该电子陶瓷元件制作过程中的一个过渡产品，该过渡产品表面的临时阻隔层可以在被绝缘树脂覆盖后，与所覆盖的绝缘树脂涂层同时或分别地从金属化电极端头表面清除，以使得绝缘树脂仅覆盖该过渡产品的陶瓷体的特定部位。

4.根据权利要求1中所述的电子陶瓷元件，其特征在于，所述环绕该电子陶瓷元件的陶瓷体表面的绝缘树脂涂层至少覆盖该陶瓷体的各个表面的一部分形成环状绝缘保护层，也可以完全覆盖该陶瓷体的各个表面并延伸到所述金属化电极端头的冠状边缘形成袖套状绝缘保护层。

5.根据权利要求1中所述的电子陶瓷元件，其特征在于，所述绝缘树脂涂层是通过使用表面张力可调节的树脂液体覆盖于所述陶瓷体的表面或部分表面所形成的；其中，通过调节所述树脂液体的表面张力，使其能够润湿陶瓷体表面，但不能润湿金属化电极端头，并由于上述亲和程度的不同而能够有选择性地在陶瓷体表面，而非金属化电极端头表面形成所述绝缘树脂涂层。

6.根据权利要求1-5中任一所述的电子陶瓷元件，其特征在于，所述绝缘树脂涂层可以为有色非透明固体涂层，其功能为所述电子陶瓷元件的颜色编码。

7.一种电子陶瓷元件的制备方法，包括以下步骤：

（1）在陶瓷体上形成至少一个金属化电极端头，该金属化电极端头覆盖陶瓷体的一端并且可以延伸到陶瓷体的其他相邻面形成片式、无引线形状的金属化电极端头，

（2）在该陶瓷体的未被金属化电极端头所覆盖的各个表面上涂覆绝缘树脂，形成至少环绕陶瓷体各个表面中一部分的局部绝缘树脂涂层。

8.如权利要求7中所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）进一步包括如下步骤：

在所述金属化电极端头的表面形成一临时阻隔层，该临时阻隔层覆盖在所述金属化电极端头的表面，以形成该片式电子陶瓷元件制作过程中的一种过渡产品；

将自由流动的绝缘树脂覆盖在整个陶瓷体的表面，包括临时阻隔层的表面；形成包覆所述陶瓷体及所述临时阻隔层的绝缘树脂涂层；

将所述临时阻隔层以及覆盖在临时阻隔层表面的绝缘树脂涂层从金属化电极端头表面清除，使金属化电极端头暴露在绝缘树脂涂层之外。

9.如权利要求8中所述的制备方法，其特征在于，所述临时阻隔层由选自一种或者多种淀粉的混合物，如玉米粉，小麦粉，山芋粉，马铃薯粉等为原料所制成的浆糊状物；或者选自一种或多种以合成树脂，如聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯等为主要成分的粘合剂；或者选自一种或多种以天然或合成胶原物如明胶、骨胶、凡士林等为主要成分的胶水制成。

10.如权利要求7中所述的制备方法，其特征在于，所述绝缘树脂涂层由选自聚丙烯、聚氨酯、环氧树脂、聚酯、橡胶和有机硅树脂中的一种或多种聚合物制成。

11.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）进一步包括如下步骤：

制备由树脂溶液或树脂乳液组成的树脂液体，所述树脂液体的表面张力可以通过改变树脂固体含量或者通过添加表面活性剂来调整；

将所述树脂液体涂覆到电子陶瓷元件的表面，完全覆盖所述陶瓷体；

将同该电子陶瓷元件金属化电极端头表面非润湿部分的树脂液体除去，在该陶瓷体表面形成局部保护性树脂涂层，并且使得金属化电极端头暴露在该局部保护性树脂涂层之外。

12.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述树脂液体的表面张力应满足如下条件：该树脂液体同该陶瓷体表面相亲和，而与金属化电极端头表面非亲和。