[发明专利]一种金刚线切割硅片的清洗方法

权利要求书

1.一种金刚线切割硅片的清洗方法，其特征在于，包括：

对切割好的硅片进行预清洗；

采用活化清洗剂对预清洗后的硅片进行活化清洗；

其中，所述活化清洗剂为双氧水、氢氧化钠以及纯水构成的混合试剂。

2.根据权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，所述活化清洗剂中双氧水的浓度为2.5%Wt-9.5%Wt，氢氧化钠的浓度为0.025%Wt-0.1%Wt。

3.根据权利要求2所述的清洗方法，其特征在于，所述活化清洗包括：

将预清洗后的硅片放入温度为35℃-55℃的所述活化清洗剂中进行超声清洗4min-5min；

对硅片进行纯水超声清洗。

4.根据权利要求3所述的清洗方法，其特征在于，所述纯水超声清洗包括：

将经过所述活化清洗剂清洗后的硅片放入带二级溢流槽的纯水槽进行超声清洗，其中，水温为40℃-50℃，清洗时间为4min-5min，纯水槽的溢流流量为4L/min-12L/min。

5.根据权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，所述预清洗包括：

对切割后仍粘结在粘胶板上的硅片进行冲洗；

对所述硅片进行脱胶处理；

将脱胶后的硅片放入盛有水温为20℃-30℃的纯水插片槽中将硅片一张张分开，并将其一张张的插到片盒中，再将一盒盒的硅片放入篮筐中；

对放入篮筐中的硅片进行第一次药剂槽超声清洗，其中，所述第一次药剂槽超声清洗的清洗试剂是浓度为0.4%Wt-0.8%Wt的草酸溶液，清洗时间为4min-5min，清洗温度为40℃-50℃；

对经过第一次药剂槽超声清洗后的所述篮筐中的硅片进行第一次纯水超声清洗；

对经过第一次纯水超声清洗后的所述篮筐中的硅片进行第二次药剂槽超声清洗，其中，所述第二次药剂槽超声清洗的清洗试剂是浓度为2.0%Wt-4.0%Wt的硅片专用清洗剂溶液，清洗温度为50℃-60℃，清洗时间为4min-5min；

对经过第二次药剂槽超声清洗后的所述篮筐中的硅片进行第二次纯水超声清洗。

6.根据权利要求5所述的清洗方法，其特征在于，所述冲洗为：将切割后仍粘结在粘胶板上的硅片放到有喷淋、漂洗、超声交替进行功能的自动预清洗机上清洗5min-10min；

其中，水压为0.2MPa-0.3MPa，水温为20℃-35℃，冲洗用水包括：冷却回流水、或自来水、或纯水。

7.根据权利要求5所述的清洗方法，其特征在于，所述脱胶包括：

将粘结有硅片的粘胶板浸入温度为50℃-70℃的热水中浸泡4min-7min，使硅片与粘胶板的粘胶面软化；

分多次将硅片从所述粘胶板上取下；

将取下的硅片粘胶面朝上置于周转箱中，用百洁布将胶丝擦掉，去除硅片表面残胶，当粘胶面上胶丝冷却硬化不好擦除时，在所述粘胶面上浇淋温度为50℃-70℃的热水使所述胶丝再次软化后擦除；

其中，热水的液面高于硅片与粘胶板的粘胶面8mm-15mm；每分钟喷淋常温水2次-4次，以确保每张硅片保持湿润，每次取片为30mm-50mm宽；浸泡、喷淋、浇淋用水包括：冷却回流水、或自来水、或纯水。

8.根据权利要求5所述的清洗方法，其特征在于，所述第一次纯水超声清洗包括：

将经过第一药剂槽超声清洗后的所述篮筐中的硅片放入带溢流且水温为30℃-40℃的纯水槽中进行超声清洗4min-5min，清洗时溢流量为2L/min-8L/min。

9.根据权利要求5所述的清洗方法，其特征在于，所述第二次纯水超声清洗包括：

将经过第二次药剂槽超声清洗后的所述篮筐中的硅片放入带溢流且水温为40℃-50℃的纯水槽中进行超声清洗4min-5min，清洗时溢流量为2L/min-8L/min。

10.根据权利要求5-9任一项所述的清洗方法，其特征在于，所述超声清洗的超声功率为35KHz-45KHz、超声强度为0.7V-1.5V。