[发明专利]一种改善良率的硅棒切片用工装无效

专利信息
申请号: 201210320571.4 申请日: 2012-08-31
公开(公告)号: CN102848483A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 王桂奋;谢德兵;王迎春 申请(专利权)人: 金坛正信光伏电子有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213250 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 善良 切片 用工
【权利要求书】:

1.一种改善良率的硅棒切片用工装,其特征是:包括用于放置硅棒的底板(1)和与底板(1)相垂直的支撑板(2),所述的底板(1)表面上粘贴有环氧树脂粘贴层(3),所述的支撑板(2)上安装有一对用于夹紧硅棒端部的左夹紧机构和右夹紧机构,左夹紧机构包括固定在支撑板(2)上的左导向杆(41)和套置在左导向杆(41)上的左弹簧(42)以及与左弹簧(42)相连接的左夹板(43),左夹板(43)通过左弹簧(42)在左导向杆(41)上滑动;右夹紧机构包括固定在支撑板(2)上的右导向杆(51)和套置在右导向杆(51)上的右弹簧(52)以及与右弹簧(52)相连接的右夹板(53),右夹板(53)通过右弹簧(52)在右导向杆(51)上滑动。

2.根据权利要求1所述的一种改善良率的硅棒切片用工装,其特征是:所述的左夹板(43)和右夹板(53)的内表面上均粘贴有防滑软胶层(6)。

3.根据权利要求1所述的一种改善良率的硅棒切片用工装,其特征是:所述底板(1)的材质是不锈钢制成。

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