[发明专利]半导体模块及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体模块，包括：

底板，所述底板具有毗邻边缘区域的内部区域；

基板，所述基板附接至所述底板的所述内部区域；

散热器，所述底板安装在所述散热器上以使所述底板介于所述基板与所述散热器之间并且所述底板的所述内部区域的至少一部分接触所述散热器；

以及应力解除机构，所述应力解除机构被构造为允许所述底板响应于热负荷在所述边缘区域中弯曲得远离所述散热器，以使所述底板的内部区域的至少一部分保持与所述散热器接触。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，所述应力解除机构包括介于所述底板与紧固件的头部之间的弹簧垫圈，所述紧固件通过所述底板中的开口将所述底板附接至所述散热器。

3.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，所述紧固件通过压配合在所述底板中的开口中的中空圆柱体固定至所述散热器，使得在所述底板的所述边缘区域与所述散热器之间提供间隙。

4.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，所述应力解除机构包括与紧固件的头部相接触的弹性物体，所述紧固件通过所述底板中的开口将所述底板附接至所述散热器。

5.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，所述应力解除机构包括介于所述底板与夹具之间的弹性物体，所述夹具将所述底板抵靠所述散热器保持在位置处。

6.根据权利要求5所述的半导体模块，其中，所述夹具包括附接至基部的刚性臂，所述夹具的所述基部的尺寸被制成为使得所述底板的所述边缘区域与所述散热器隔开并且所述弹性物体介于所述底板的所述边缘区域与所述刚性臂之间。

7.根据权利要求1所述的半导体模块，还包括间隔件，所述间隔件在所述底板的所述边缘区域与所述散热器之间保持一间隙。

8.根据权利要求7所述的半导体模块，其中，所述间隔件包括插入到所述底板中的开口中的中空圆柱体并且其防止所述底板的所述边缘区域接触所述散热器。

9.根据权利要求8所述的半导体模块，其中，所述应力解除机构介于所述中空圆柱体与紧固件的头部之间，所述紧固件通过所述中空圆柱体插入到所述散热器上。

10.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，所述应力解除机构包括附接至夹具的基部的柔性臂，所述柔性臂从所述基部向外延伸并且与所述底板的所述边缘区域相接触，并且其中，所述夹具的所述基部的尺寸被制成为使得所述底板的所述边缘区域与所述散热器间隔开。

11.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，所述底板经由插入通过所述底板中的开口的紧固件安装至所述散热器，并且所述应力解除机构被构造为将由所述紧固件施加至所述底板的力限制为小于2000N。

12.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，所述应力解除机构被构造为将所述热负荷下施加至所述基板的力限制为低于所述基板的最大抗弯强度。

13.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，所述应力解除机构被构造为允许所述底板响应于所述热负荷在所述边缘区域中弯曲得远离所述散热器至少10μm。

14.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，所述应力解除机构被构造为允许所述底板响应于所述热负荷在所述边缘区域中弯曲得远离所述散热器至少100μm。

15.一种制造半导体模块的方法，包括：

提供底板，所述底板具有毗邻边缘区域的内部区域；

将基板附接至所述底板的所述内部区域；

将所述底板安装至一散热器上，以使所述底板介于所述基板与所述散热器之间，并且所述底板的所述内部区域的至少一部分接触所述散热器；以及

提供应力解除机构，所述应力解除机构被构造为允许所述底板响应于热负荷在所述边缘区域中弯曲得远离所述散热器，以使所述底板的所述内部区域的至少一部分保持与所述散热器接触。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，通过在所述底板与紧固件的头部之间插入弹簧垫圈并且将所述紧固件插入通过所述底板中的开口以将所述底板附接至所述散热器而提供所述应力解除机构。