[发明专利]层压缓冲治具组及其治具有效
申请号: | 201210321407.5 | 申请日: | 2012-09-03 |
公开(公告)号: | CN102825890A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 林韦廷;刘得志;黄明远 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | B32B37/00 | 分类号: | B32B37/00;B32B37/10;H01L31/18 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭蔚 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层压 缓冲 治具组 及其 | ||
【技术领域】
本发明系关于一种层压治具,特别是一种层压缓冲治具组及其治具。
【背景技术】
太阳能模组各层结构包含二基板组件及硅晶片电池。并且,基板组件包含基板与封装材。在进层压机前,硅晶片电池先叠合于二基板组件之间。其中基板可以玻璃制成,且玻璃可重达30kg,并且玻璃的表面具有凹凸构造或粗糙面。此时,基板组件的封装材为固体,并无法提供易脆裂的硅晶片电池作为缓冲保护。同时,由于玻璃很难水平且均匀的放置,则必然会有局部的玻璃的凹凸构造或粗糙面通过封装材,而压到硅晶片电池。并且,由于接触点瞬间应力集中,而更易使硅晶片电池破片。
进行层压时,由于玻璃先受热而翘曲,因此更易在局部造成突出点。并且,封装材有可能因受热温度未达到相转换温度而不够柔软。或者,封装材的缓充能力不足,而无法承受玻璃下压的重量,进而导致玻璃翘曲后的凹凸构造或粗糙面挤压硅晶片电池。于此,皆易使硅晶片电池破片而造成损失。
【发明内容】
在一实施例中,一种层压缓冲治具,其用以于层压二基板组件时提供缓冲。层压缓冲治具包含本体部及缓冲部。缓冲部连接于本体部,且由本体部朝向远离本体部的方向呈渐缩地延伸。于基板组件贴合时,置于基板组件之间的缓冲部经由加热而软化,并受基板组件压迫而推动本体部向远离基板组件的方向移动。
在一实施例中,一种层压缓冲治具组包含多个如前所述的层压缓冲治具,且层压缓冲治具分别位于基板组件相对的二侧边上。其中,一层压缓冲治具的缓冲部面向另一层压缓冲治具的缓冲部。
在一实施例中,一种层压缓冲治具用以于层压二基板组件时提供缓冲。层压缓冲治具包含本体部及缓冲件。本体部包含相对的二倾斜面,且倾斜面包含相对的第一端与第二端,并由第一端向第二端呈渐缩状。第一端较第二端靠近基板组件。缓冲件位于倾斜面,且于基板组件贴合时,置于基板组件之间的缓冲件经由加热而软化,并受基板组件压迫而推动本体部向远离基板组件的方向移动。
在一实施例中,一种层压缓冲治具组包含多个如前所述的层压缓冲治具,且层压缓冲治具分别位于基板组件相对的二侧边上,其中一层压缓冲治具的缓冲件面向另一层压缓冲治具的缓冲件。
在本发明的实施例中,二基板进行层压时,先由缓冲治具保持二基板之间的预定间隙。于温度增加后,基板组件的封装材及缓冲治具的缓冲件或缓冲治具的缓冲部开始软化。并且,因基板下压的重量,而将层压缓冲治具逐渐往外推,进而使二基板逐渐贴合。通过层压缓冲治具提高封装过程中的缓冲性,而有效解决基板下压所造成的破片的问题。
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式,任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。
【附图说明】
图1为根据本发明的第一实施例的层压缓冲治具的实施示意图。
图2A为根据本发明的第一实施例的层压缓冲治具的态样图。
图2B为根据本发明的第一实施例的层压缓冲治具的态样图。
图2C为根据本发明的第一实施例的层压缓冲治具的态样图。
图2D为根据本发明的第一实施例的层压缓冲治具的态样图。
图3为根据本发明的一实施例的层压缓冲治具组的实施示意图。
图4为根据本发明的第二实施例的层压缓冲治具的实施示意图。
图5A为根据本发明的第二实施例的层压缓冲治具的态样图。
图5B为根据本发明的第二实施例的层压缓冲治具的态样图。
图5C为根据本发明的第二实施例的层压缓冲治具的态样图。
【主要元件符号说明】
11 层压缓冲治具
111 本体部
112 缓冲部
113 侧边
12 基板组件
121 基板
122 封装材
123 长侧边
124 短侧边
13 硅晶片电池
20 缓冲治具组
30 层压缓冲治具
31 本体部
311 倾斜面
312 耐热部
32 缓冲件
【具体实施方式】
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