[发明专利]连接端子及连接夹具有效

专利信息
申请号: 201210321516.7 申请日: 2012-09-03
公开(公告)号: CN102981025A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 矢野明大;太田宪宏;古川哲史;山本正美;横田友佑 申请(专利权)人: 日本电产理德株式会社
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R3/00
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 郭放;张文
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接 端子 夹具
【说明书】:

技术领域

本发明涉及将预先设定于对象物的对象点与检查装置等进行电连接的连接夹具,以及用于连接夹具且具有绝缘覆膜的连接端子。此外,本发明的连接端子,其连接对象并不限于检查装置,也可以用于在规定的两个点之间进行电连接。

背景技术

连接夹具具有连接端子(接触件、探头、探针、接触插针等),从检查装置等经由这些连接端子向对象物上预先设定的对象点提供电流或电信号,并且通过从该对象点检测电信号,检测出对象点之间的电特性,并进行导通检查或漏电检查等动作试验。

作为其对象物,可以举例例如:印刷布线基板、柔性基板、陶瓷多层布线基板、液晶显示器或等离子显示器用的电极板、半导体封装用的封装基板或膜载体等各种基板、或是半导体晶片或半导体芯片或CSP(chip size package:芯片尺寸封装)等半导体装置(LSI(Large Scale Integration:大规模集成电路)等)。此外,该连接端子也可以以对上述对象物和装置进行电连接为目的,进而,也可以作为如内插器(interposer)或连接器一样连接电极端与电极端的连接夹具进行采用。

例如,当受检物为基板、而其上所搭载的是IC等半导体电路或电阻器等电子/电气部件时,形成于基板的检查对象部就是布线或电极。在此情况下,为确保检查对象部的布线能够正确地将电信号传递给它们,所以测量设于电路基板的检查点之间的电阻值等电特性以判断该布线的好坏,该电路基板是安装电子/电气部件之前的印刷布线基板、液晶面板或等离子显示器面板上形成有布线的电路基板。

当将连接夹具作为检查夹具使用时,设有多个探针,其用于使前端部接触受检物的检查对象部的检查点,并对该检查对象部供给用于测量的电流、或是测量电压。

在本说明书中,将上述对象物总称为“对象物”,将设定于对象物并受连接端子抵接而成导通状态的部位简称为“对象点”。此外,夹在对象点和对象点之间的部位则称为“对象点间”。

当对象物为LSI时,形成在LSI上的电子电路成为对象部,该电子电路的表面焊盘分别成为对象点。在这种情况下,为确保形成于LSI的电子电路具有所希望的电特性,测量对象点间的电特性来判断此电子电路的好坏。

此外,对象物是搭载电子/电气部件的基板时,形成于基板的布线成为对象部,所述布线的两端成为对象点。在这种情况下,为确保成为对象部的布线能够正确地将电信号传递给它们,测量安装电子/电气部件之前的布线基板上所形成的布线上的规定对象点间的电阻值或漏电电流等电特性来判断该布线的好坏。

具体而言,该布线的好坏判定通过如下方式进行:使电流供给用端子和/或测量电压用的连接端子的前端抵接到各对象点,从该连接端子的电流供给用端子向对象点供给测量用电流,并且测量抵接到对象点的连接端子的前端间的布线上所产生的电压,根据所供给的电流及所测量出的电压来计算出规定的对象点间的布线电阻值。

例如,进行如下控制:当使用基板检查装置检查上述任一基板时,用夹具移动机构将基板连接夹具的检查用的连接端子(接触件、探头、探针、接触插针等)移动至被检查基板的对象点并使之抵接于对象点,进行对象物的规定的检查,当检查完成时,用夹具移动机构将夹具从对象点移动到待机位置。

专利文献1:日本特许第4572303号

专利文献2:日本特许第4031007号

专利文献3:日本特开2004-115838号公报

专利文献4:日本特开2008-25833号公报

专利文献5:日本特开2009-160722号公报

专利文献1公开了一种通电检查夹具用接触件,其在具备螺旋结构部分的Ni电铸管内部插入导电性的插针,通过铆接、焊接、熔敷材料等方法将插针固定于Ni电铸管。

专利文献2公开了一种线圈弹簧探针,其在部分周壁是弹簧的筒体内具备包括直线状接触件及导向件的接触插针,接触件与导向件之间设有凸缘部,凸缘部连结在筒体的下端。

专利文献3公开了一种镍电铸管的制造方法,该方法是在线形原材料的外周面形成镀金层,其上再形成镀镍层后,通过拉伸线形原材料而缩小线形原材料的截面积后,除去线形原材料等。

专利文献4公开了一种镍电铸管的制造方法,该方法是在SUS(不锈钢)线的外周面形成绝缘覆膜,在所述覆膜上由激光形成螺旋状的槽而露出SUS线的外周面,在该处形成与绝缘覆膜相同厚度的镍覆膜,之后除去绝缘覆膜并且拔出SUS线,使镍电铸管的一部分具备线圈状弹簧结构。

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