[发明专利]金属化膜、镀膜机及蒸镀金属化膜工艺

权利要求书

1.金属化膜，其包括绝缘的薄膜层以及镀在该薄膜层上的金属镀层，其特征在于，该金属镀层呈曲线形态变化且包括边缘加厚的加厚区、呈N型正弦半波形变化的低阻区以及呈狭长条形的高阻区，该低阻区衔接该加厚区与该高阻区，且该低阻区与该加厚区以及该高阻区均采用弧形过渡。

2.如权利要求1所述的金属化膜，其特征在于，该加厚区的厚度均大于该低阻区的厚度与该高阻区的厚度，该加厚区的长度均小于该低阻区的长度与该高阻区的长度，该加厚区的宽度均大于该低阻区的长度与该高阻区的宽度，该高阻区的厚度小于该低阻区的厚度，该高阻区的长度小于该低阻区的长度，该高阻区的宽度小于该低阻区的宽度。

3.镀膜机，其用于产生如权利要求1或2所述的金属化膜，该镀膜机包括用于控制真空蒸镀腔内金属粒子的渗透量的挡板以及用于决定该金属粒子的密度的送丝齿轮，该挡板开设有供该金属粒子渗透的渗透孔，其特征在于，该渗透孔为若干呈周期分布的通孔，每个通孔的左右区域对称设置，每个区域包括边缘加厚的加厚区孔、呈N型正弦半波形变化的低阻区孔以及呈狭长条形的高阻区孔，每个通孔中的两个加厚区孔相邻，该送丝齿轮为曲轮通过线速度变化控制送丝速度从而控制该金属粒子的密度。

4.如权利要求3所述的镀膜机，其特征在于，该加厚区孔的长度均小于该低阻区孔的长度与该高阻区孔的长度，该加厚区孔的宽度均大于该低阻区孔的长度与该高阻区孔的宽度，该高阻区孔的长度小于该低阻区孔的长度，该高阻区孔的宽度小于该低阻区孔的宽度。

5.如权利要求3所述的镀膜机，其特征在于，该曲轮的一端呈半圆形，该曲轮的另一端呈椭圆形。

6.蒸镀金属化膜工艺，其应用于如权利要求3或4或5所述的镀膜机上用于蒸镀金属化膜，该蒸镀金属化膜工艺在真空蒸镀腔内完成，其特征在于，该蒸镀金属化膜工艺包括以下步骤：

在该挡板的下方平铺一层薄膜层；

通过该曲轮的线速度变化控制送丝速度从而控制该金属粒子的密度；

利用该挡板的渗透孔渗透该金属粒子至该薄膜层，并在该薄膜层上形成镀层；

切割具有该镀层的该薄膜层，切割点为相邻两个加厚区的中心以及相邻两个高阻区的中心，切割后的具有该镀层的该薄膜层形成若干组对称设置的金属化膜。

7.如权利要求6所述的蒸镀金属化膜工艺，其特征在于，该蒸镀金属化膜工艺还包括以下步骤：

在每组对称设置的金属化膜中，将两个金属化膜摊开，并将该两个金属化膜上下叠合放置，该两个金属化膜的金属镀层之间通过其中一个金属化膜的薄膜层相隔，且其中一个金属化膜的加厚区与另一个金属化膜的高阻区相对；

将叠合的两个金属化膜的一端卷起并逐步卷至该两个金属化膜的另一端；

将卷合在一起的两个金属化膜固定；

分别从卷合的两个金属化膜的加厚区引出两个电极，使卷合的该两个金属化膜形成电容芯子。