[发明专利]变频主板散热结构及包含该散热结构的空调器

权利要求书

1.一种变频主板散热结构，包括变频主板（10），所述变频主板（10）上设置有散热器（11），其特征在于，所述变频主板散热结构还包括具有排水孔（24）的接水盘（20），所述变频主板（10）的散热器（11）设置在所述接水盘（20）的底部。

2.根据权利要求1所述的变频主板散热结构，其特征在于，所述接水盘（20）的底部包括有凹槽（23），所述散热器（11）设置在所述凹槽（23）的底壁上。

3.根据权利要求2所述的变频主板散热结构，其特征在于，所述排水孔（24）设置在所述凹槽（23）的底壁上。

4.根据权利要求1所述的变频主板散热结构，其特征在于，所述排水孔（24）包括从所述底板（22）的底部向下延伸的导流管（25）。

5.根据权利要求2所述的变频主板散热结构，其特征在于，所述排水孔（24）设置在所述散热器（11）下方的所述凹槽（23）的底壁上。

6.一种空调器，包括压缩机（30）、与所述压缩机（30）相连的冷凝器（40）和蒸发器（50）、设置在所述冷凝器（40）和所述蒸发器（50）之间的节流装置、以及水箱（60），其特征在于，所述空调器还包括权利要求1至5中任一项所述的变频主板散热结构，所述变频主板散热结构的接水盘（20）设置在所述冷凝器（40）和/或蒸发器（50）下方，所述水箱（60）设置在所述排水孔（24）的下方。

7.根据权利要求6所述的空调器，其特征在于，所述空调器还包括将所述水箱（60）内的冷凝水送入所述接水盘（20）内的引水机构。

8.根据权利要求7所述的空调器，其特征在于，所述引水机构包括通过水管连接至水箱（60）的水泵（26），所述水泵（26）与所述接水盘（20）的底板（22）之间通过水管连通，将所述水箱（60）内的冷凝水泵送至所述接水盘（20）内。