[发明专利]一种PCB板背钻的方法及PCB板通孔结构

权利要求书

1.一种PCB板背钻的处理方法，所述方法应用于PCB板上分布有多层PCB线路或平面，且所述PCB线路或者平面与PCB板通孔距离不足的情形，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

步骤1、将PCB板初始的通孔加工为小口径通孔；

步骤2、将小口径通孔加工为阶梯状通孔并进行金属镀层工艺处理；

步骤3、在该阶梯状通孔的基础上从小孔侧进行背钻去除多余金属镀层，并保证目标层与通孔的镀层电气连接。

2.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述小口径通孔直径大小，以小于现有PCB板初始的通孔加工孔径，且不影响金属镀层工艺的处理以及背钻工艺的实现为限。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述阶梯孔大孔的深度至少到背钻目标层为止，以保证目标层的PCB线路或者平面与该通孔上形成的金属镀层进行电性连接。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述背钻的深度最大不超过目标层。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述背钻的孔径，大于阶梯状小孔孔径+金属镀层的厚度，但以不破坏背钻通孔经过的PCB走线或者平面为限。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述金属镀层具体为铜镀层以及包裹在铜镀层外侧的锡镀层，所述背钻的孔径，至少应大于阶梯状小孔孔径+锡镀层厚度。

7.一种PCB板通孔结构，所述该PCB板通孔结构应用于在PCB板上进行多层PCB布线或平面与通孔距离不足的情形下，其特征在于，所述PCB板通孔结构包括：

第一通孔，所述第一通孔周围电镀有金属镀层，且所述金属镀层与PCB目标层的线路或者平面电性连接；

第二通孔，与所述第一通孔一体形成阶梯状通孔，且其孔径小于或者等于该第一通孔的孔径，且该第二通孔的周围金属镀层通过背钻工艺剔除。

8.如权利要求7所述的PCB板通孔结构，其特征在于，所述第一通孔的深度至少到目标层PCB板为止，以保证目标层的PCB线路或者平面与该通孔上形成的金属镀层进行电性连接。

9.如权利要求7所述的PCB板通孔结构，其特征在于，所述第二通孔的深度最大不超过目标层，所述第二通孔的孔径，以能够通过背钻工艺除掉多余金属镀层但不破坏所述第二通孔经过的PCB走线或者平面为限。

10.如权利要求7所述的PCB板通孔结构，其特征在于，所述金属镀层具体为铜镀层以及包裹在铜镀层外侧的锡镀层，所述背钻工艺，至少应除掉包裹在铜镀层外侧的锡镀层。