[发明专利]封装基板的制法

权利要求书

1.一种封装基板的制法，其包括：

提供一承载件，该承载件结合两承载结构，该两承载结构各具有相对的第一侧与第二侧，且该两承载结构以其第二侧相结合；

形成单一层线路层于该两承载结构的第一侧上；以及

分离该两承载结构，以形成两具有该承载结构的封装基板。

2.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，该两承载结构的第二侧以粘着层粘结。

3.根据权利要求2所述的封装基板的制法，其特征在于，该执法还包括移除该粘着层，以分离出该两封装基板。

4.根据权利要求2所述的封装基板的制法，其特征在于，该两承载结构的分离以沿该第二侧的粘着层内侧进行切割的方式，令该两承载结构分开，以分离出该两封装基板。

5.根据权利要求2所述的封装基板的制法，其特征在于，该粘着层设置于该两承载结构的第二侧边缘的非布线区。

6.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，该两承载结构的第二侧还具有支撑强化件。

7.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，该执法还包括形成表面处理层于该线路层上。

8.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，该承载结构还具有绝缘层、形成于该绝缘层上的介电层、形成于该介电层上的金属承载层、及形成于该金属承载层上的金属层，且令该金属层形成于该第一侧上。

9.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，各该第一侧上具有金属层，且形成该线路层的工艺包括：

形成阻层于该金属层上，且该阻层形成有多个开口以外露部分该金属层；

形成该线路层于该开口中的金属层上；以及

移除该阻层。

10.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，各该第一侧上具有金属层，以借蚀刻该金属层而形成该线路层。

11.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，各该承载结构的第一侧与第二侧分别具有第一与第二金属层，该两承载结构以其第二金属层相互结合。

12.根据权利要求11所述的封装基板的制法，其特征在于，该第一与第二金属层为铜箔。

13.根据权利要求11所述的封装基板的制法，其特征在于，该第二金属层以真空压合方式相互结合。

14.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，该承载结构的第一侧与第二侧分别具有第一与第二金属层，供该两承载结构以其第二金属层相互结合，且形成该线路层的工艺包括：

形成预备金属层于该第一金属层上；

形成阻层于该预备金属层上，且该阻层形成有多个开口以外露部分该预备金属层；

移除该开口中的预备金属层，以令剩余的该预备金属层作为该线路层；以及

移除该阻层。

15.根据权利要求14所述的封装基板的制法，其特征在于，该预备金属层以压合方式形成于该第一金属层上。

16.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，该执法还包括形成防焊层于该承载结构的第一侧上。