[发明专利]LED铝基板绝缘层的制造方法有效
申请号: | 201210322652.8 | 申请日: | 2012-09-03 |
公开(公告)号: | CN103035831A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 马凤仓;刘平;李伟;刘新宽;陈小红;何代华;杨丽红 | 申请(专利权)人: | 上海理工大学 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;C25D11/04 |
代理公司: | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人: | 郁旦蓉 |
地址: | 200093 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 铝基板 绝缘 制造 方法 | ||
1.一种在铝基板上加工LED绝缘层的制造方法,其特征在于,包括:
(1)去油,用布擦拭所述铝基板的表面以去除该铝基板上的油污;
(2)将保护膜覆盖住所述铝基板上不需要加工的表面;
(3)微弧氧化,将覆盖所述保护膜后的所述铝基板放入电解液中进行微弧氧化,使所述铝基板上未被覆盖的表面产生了与该铝基板为一体的氧化铝绝缘层;
(4)抛光,采用抛光装置对所述氧化铝绝缘层进行抛光,使所述氧化铝绝缘层的表面光洁,并控制该氧化铝绝缘层成一定厚度;
(5)清洗,用水清洗抛光后的所述氧化铝绝缘层的表面;
(6)干燥,将清洗后的所述氧化铝绝缘层自然干燥。
2.根据权利要求1所述的铝基板绝缘层,其特征还在于:
其中,所述铝基板为AA1100纯铝,所述一定厚度为6um。
3.根据权利要求2所述的铝基板绝缘层,其特征还在于:
其中,所述电解液由硅酸钠与去离子水配制而成,采用1.5A/dm2的电流密度,在10℃~20℃的温度下微弧氧化所述铝基板5分钟。
4.根据权利要求3所述的铝基板绝缘层,其特征还在于:
其中,所述氧化铝绝缘层的电阻为10MΩ。
5.根据权利要求3所述的铝基板绝缘层,其特征还在于:
其中,所述氧化铝绝缘层的导热系数为10W/mK。
6.根据权利要求1所述的铝基板绝缘层,其特征还在于:
其中,所述铝基板为5052铝合金,所述一定厚度为5um。
7.根据权利要求6所述的铝基板绝缘层,其特征还在于:
其中,所述电解液由稀硫酸配制而成,采用0.6A/dm2的电流密度,在5℃~10℃的温度下微弧氧化所述铝基板10分钟。
8.根据权利要求7所述的铝基板绝缘层,其特征还在于:
其中,所述氧化铝绝缘层的电阻为6MΩ。
9.根据权利要求7所述的铝基板绝缘层,其特征还在于:
其中,所述氧化铝绝缘层的导热系数为20W/mK。
10.根据权利要求1所述的铝基板绝缘层,其特征还在于:
其中,所述保护膜为胶带。
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