[发明专利]电子控制装置

说明书

技术领域

本发明涉及在壳体内收容搭载有发热元件的电路基板而成的电子控制装置。

背景技术

作为电子控制装置，提案有例如在专利文献1中记载的装置。专利文献1中记载的电子控制装置构成为：在由导热性好的金属形成的装置壳体内，收容了嵌件成型有多个母线的合成树脂制母线基板，在母线基板上重叠安装了印刷电路基板。在上述母线基板上，经由其它小型基板安装有作为发热元件的MOSFET，通过使该MOSFET与装置壳体的内壁面接触，谋求该发热元件的散热。

专利文献1：（日本）特开2009－224708号公报

在上述的电子控制装置中，收容于壳体内的电路基板产生弯曲（弯曲变形）。特别是，在以嵌入有母线的状态模成型合成树脂材料的电路基板中，伴随着成型的树脂材料的冷却，容易产生弯曲。当电路基板发生弯曲变形时，安装于电路基板表面的发热元件和壳体内壁面的接触不充分，因此发热元件所产生的热量经由壳体散放的散热性变差。

在上述专利文献1中，为了避免电路基板的弯曲所带来的影响，通过其它小型基板支承作为发热元件的MOSFET，从而构成变得复杂。

发明内容

本发明目的在于提供一种抑制电路基板的弯曲引起的发热元件的散热性恶化的电子控制装置。

本发明第一方面的电子控制装置，其特征在于，包括：

电路板，具有安装在该电路板上的发热部；

壳体，该电路板安装在该壳体中，该壳体具有与该发热部接触的受热部；

至少两个第一固定部，配置在该电路板的外周以使该电路板固定在该壳体上；以及

至少一个第二固定部，配置为使该电路板的规定区域固定在该壳体上，使得该规定区域隔着该发热部按压在该受热部上，该规定区域是配置该发热部的区域。

本发明第二方面的电子控制装置在第一方面的基础上，优选为，该受热部是从该壳体的底壁向该发热部突出的块状突出部，该第二固定部配置在该突出的块状突出部上。

本发明第三方面的电子控制装置在第一方面的基础上，优选为，该电路板设有向该壳体的底壁突出的电连接部，该第二固定部配置在该电连接部和该发热部之间。

本发明第四方面的电子控制装置在第三方面的基础上，优选为，该电连接部配置在该壳体的突出的该块状突出部的侧壁旁边。

本发明第五方面的电子控制装置在第三方面的基础上，优选为，该电连接部包括端子，驱动电流通过该端子输送到与该壳体连接的电动促动器。

本发明第六方面的电子控制装置在第一方面的基础上，优选为，多个该第二固定部配置在该电路板中配置该发热部的该规定区域的两侧。

本发明第七方面的电子控制装置在第一方面的基础上，优选为，该电路板安装有管状电源供给用连接器，电力通过该管状电源供给用连接器输送到安装在该电路板上的电子元件，多个该第二固定部沿该管状电源供给用连接器的轴向配置。

本发明第八方面的电子控制装置在第一方面的基础上，优选为，该发热部包括三组彼此相邻配置的发热元件，至少两个该第二固定部设置在配置有该三组发热元件的规定区域。

本发明第九方面的电子控制装置在第一方面的基础上，优选为，该电路板设有管状电源供给用连接器，多个该第二固定部沿与该管状电源供给用连接器的轴向垂直的方向排列。

本发明第十方面的电子控制装置在第一方面的基础上，优选为，该发热部包括三组彼此相邻配置发热元件，至少两个该第二固定部配置在沿着将构成一组的两个发热元件连接的线延伸的假想线上。

本发明第十一方面的电子控制装置在第一方面的基础上，优选为，该电路板安装有管状电源供给用连接器、噪声过滤元件和向该壳体的底壁突出且用于向电动促动器输送驱动电流的电连接部，该发热元件和该电连接部配置在该管状电源供给用连接器和该噪声过滤元件中的至少一个之间。

本发明第十二方面的电子控制装置在第一方面的基础上，优选为，该电路板安装有管状电源供给用连接器和噪声过滤元件，至少一个该第二固定部配置在该管状电源供给用连接器和该噪声过滤元件中的至少一个之间。

本发明第十三方面的电子控制装置在第一方面的基础上，优选为，该第一固定部包括：

安装孔，形成在该电路板的周边部分，以及

螺丝，穿过该安装孔并与由该壳体提供的螺纹孔螺合。

本发明第十四方面的电子控制装置在第一方面的基础上，优选为，该第二固定部包括：

安装孔，形成在该电路板的规定区域，以及

螺丝，穿过该安装孔并与由该壳体的该受热部提供的螺纹孔螺合。