[发明专利]多功能磨削轮及有机发光二极管基板的磨削方法有效

专利信息
申请号: 201210322934.8 申请日: 2012-09-04
公开(公告)号: CN102975132A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 李明汉 申请(专利权)人: 二和金刚石工业株式会社
主分类号: B24D5/00 分类号: B24D5/00;B24D3/28;B24B9/06
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽;施春花
地址: 韩国京畿道*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 多功能 磨削 有机 发光二极管 方法
【权利要求书】:

1.一种有机发光二极管基板用多功能磨削轮,用于磨削具有玻璃面和有机物层压面的有机发光二极管基板的上述有机物层压面的边缘,其特征在于,

包括:

中心部件,其形成有中孔,以紧固旋转轴,

多个轮子本体,以沿着上述旋转轴的轴向互相隔开的方式与上述中心部件的外周面相结合,以及

多个磨削头,形成于上述多个轮子本体各自的外周面;

上述磨削头具有由弹性粘结剂固定包含金刚石粒子的研磨粒子的形态,能够减少在磨削上述有机发光二极管基板的有机物层压面的边缘时飞散的碎屑。

2.根据权利要求1所述的有机发光二极管基板用多功能磨削轮,其特征在于,上述弹性粘结剂由从聚氨酯类树脂、聚酯类树脂以及丙烯酸类树脂中选择的树脂形成。

3.根据权利要求1所述的有机发光二极管基板用多功能磨削轮,其特征在于,上述金刚石粒子具有800~1200目的粒度。

4.根据权利要求1所述的有机发光二极管基板用多功能磨削轮,其特征在于,上述金刚石粒子为球形粒子。

5.根据权利要求1所述的有机发光二极管基板用多功能磨削轮,其特征在于,上述研磨粒子还包含氧化铈粒子。

6.根据权利要求1所述的有机发光二极管基板用多功能磨削轮,其特征在于,上述多个轮子本体具有一体型结构。

7.根据权利要求1所述的有机发光二极管基板用多功能磨削轮,其特征在于,上述多个轮子本体具有分离型结构。

8.一种有机发光二极管基板的磨削方法,其特征在于,

利用第一多功能磨削轮来磨削具有玻璃面和有机物层压面的有机发光二极管基板的上述玻璃面的边缘,其中,所述第一多功能磨削轮包含由第一粘结剂固定研磨粒子的形态的多个磨削头;

利用第二多功能磨削轮来磨削上述有机发光二极管基板的上述有机物层压面的边缘,其中,所述第二多功能磨削轮包含由弹性比上述第一粘结剂高的第二粘结剂固定包含金刚石粒子的研磨粒子的形态的多个磨削头。

9.根据权利要求8所述的有机发光二极管基板的磨削方法,其特征在于,包含于上述第一多功能磨削轮的第一粘结剂由从苯酚类树脂以及聚酰亚胺类树脂中选择的树脂形成。

10.根据权利要求8所述的有机发光二极管基板的磨削方法,其特征在于,包含于上述第一多功能磨削轮的研磨粒子包含金刚石粒子、氧化铈粒子、氧化铁粒子以及碳化硅粒子中的一种以上。

11.根据权利要求8所述的有机发光二极管基板的磨削方法,其特征在于,包含于上述第二多功能磨削轮的第二粘结剂由从聚氨酯类树脂、聚酯类树脂以及丙烯酸类树脂中选择的树脂形成。

12.根据权利要求8所述的有机发光二极管基板的磨削方法,其特征在于,包含于上述第二多功能磨削轮的金刚石粒子具有800~1200目的粒度。

13.根据权利要求8所述的有机发光二极管基板的磨削方法,其特征在于,包含于上述第二多功能磨削轮的金刚石粒子为球形粒子。

14.根据权利要求8所述的有机发光二极管基板的磨削方法,其特征在于,包含于上述第二多功能磨削轮的研磨粒子还包含氧化铈。

15.根据权利要求8所述的有机发光二极管基板的磨削方法,其特征在于,

上述第一多功能磨削轮或上述第二多功能磨削轮具有切角用轮子本体,

在上述切角用轮子本体的外周面形成有磨削头,对该磨削头采用由金属粘结剂和高分子粘结剂混合而成的混合粘结剂。

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