[发明专利]热管结构及其制作方法以及散热模块

说明书

技术领域

本发明有关于一种散热装置，尤指一种组装式热管结构及其制作方法、及使用组装式热管结构的散热模块。

背景技术

将热管(Heat Pipe)应用在电子产品的发热源处来进行导热，可有效克服电子发热源过热的问题。因此，将此热管取代以往仅由散热片所构成的散热结构，显然已经成为未来的发展趋势。但是在电子产品往轻、薄、短、小发展的前提下，如何对热管的导热效能做更进一步的提升，以符合电子产品的使用需求，则是目前所要解决的重要技术课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种热管结构及其制作方法以及使用组装式热管结构的散热模块，其中热管结构的烧结体可经由后续加工的方式以固定在扁状中空管体内，并且扁状中空管体的内部空间可以被烧结体分隔成两个具有较大截面积的气体通道，进而有效增进热管结构所能够提供的散热效能。

本发明其中一实施例所提供的一种热管结构，其包括：一扁状中空管体及一烧结体。所述扁状中空管体具有一第一外表面、一背对于所述第一外表面的第二外表面、一邻近所述第一外表面的第一内表面、及一面对所述第一内表面且邻近所述第二外表面的第二内表面，其中所述扁状中空管体的所述第一外表面上具有一第一压痕结构，且所述扁状中空管体的所述第一内表面上具有一对应于所述第一压痕结构的第一凸出定位结构。所述烧结体对应于所述扁状中空管体且被放置在所述扁状中空管体内，其中所述烧结体的顶端具有一收容且顶抵所述第一凸出定位结构的第一凹陷定位结构，且所述烧结体的底端顶抵所述扁状中空管体的所述第二内表面，以使得所述烧结体被固定于所述扁状中空管体的所述第一内表面与所述第二内表面之间。

本发明另外一实施例所提供的一种散热模块，其包括：一发热结构、一散热结构及一热管结构。所述热管结构的两相反末端部分别接触所述发热结构与所述散热结构，其中所述热管结构包括一扁状中空管体及一烧结体。其中，所述扁状中空管体具有一第一外表面、一背对于所述第一外表面的第二外表面、一邻近所述第一外表面的第一内表面、及一面对所述第一内表面且邻近所述第二外表面的第二内表面，所述扁状中空管体的所述第一外表面上具有一第一压痕结构，且所述扁状中空管体的所述第一内表面上具有一对应于所述第一压痕结构的第一凸出定位结构。其中，所述烧结体对应于所述扁状中空管体且被放置在所述扁状中空管体内，所述烧结体的顶端具有一收容且顶抵所述第一凸出定位结构的第一凹陷定位结构，且所述烧结体的底端顶抵所述扁状中空管体的所述第二内表面，以使得所述烧结体被固定于所述扁状中空管体的所述第一内表面与所述第二内表面之间。

本发明另外再一实施例所提供的一种热管结构的制作方法，其包括下列步骤：首先，提供一中空管件；接着，在所述中空管件的外表面上形成一预压轨迹；然后，将一烧结件放置在所述中空管件内，其中所述烧结件的顶端对应于所述中空管件的所述预压轨迹；接下来，沿着所述预压轨迹向下施压，以使得所述中空管件的所述内表面朝内凸起并顶抵所述烧结件的所述顶端；最后，将所述中空管件进行打扁，以使得所述中空管件与所述烧结件分别变形成一扁状中空管体及一固定在所述扁状中空管体内的烧结体。更进一步来说，所述将所述中空管件进行打扁的步骤前，更进一步包括：填充工作流体于所述中空管件内，接着对所述中空管件内抽真空，然后封闭所述中空管件的两相反末端。

本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的热管结构，其可通过“经由后续的加工，以将所述烧结体被固定于所述扁状中空管体的所述第一内表面与所述第二内表面之间”的设计，以使得所述扁状中空管体的内部空间可以被所述烧结体分隔成两个具有较大截面积的气体通道，进而有效增进热管结构所能够提供的散热效能。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明第一实施例的散热模块的上视示意图；

图2为本发明第一实施例的热管结构的制作方法的流程图；

图3A为本发明第一实施例的热管结构的制作方法中的步骤S100与S102的立体剖面示意图；

图3B为本发明第一实施例的热管结构的制作方法中的步骤S104的立体剖面示意图；

图3C为本发明第一实施例的热管结构的制作方法中的步骤S106的立体剖面示意图；

图3D为本发明第一实施例的热管结构的制作方法中的步骤S108的立体剖面示意图及本发明第一实施例的热管结构的立体剖面示意图；