[发明专利]焊锡线

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊锡结构，特别是关于一种焊锡线。

背景技术

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。

焊锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。焊锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。

在焊接过程中，助焊剂是必不可少的添加物，但由于其用量不好控制，常常会影响焊点的牢固性。且焊锡线的表面直接与空气进行接接触，存放过程中易被氧化，而在焊接的高温环境下，氧化情况更为严重。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供一种焊锡线，通过对焊锡线结构的改进，助焊剂均匀分布于焊锡线内，使得在焊接过程中，助焊剂可均匀释放，且可防止焊锡线被氧化，从而保证了焊点的牢固性。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种焊锡线，包含第一锡层，助焊层，第二锡层以及抗氧化层，其中，该助焊层包覆该第一锡层，该第二锡层包覆该助焊层，且该第二锡层开设有至少两个开口，每个开口间的间距相等，该抗氧化层包覆该第二锡层，且避开该开口。

作为本发明的进一步改进，该焊锡线的截面呈圆形结构。

作为本发明的进一步改进，该助焊层的截面呈圆环形结构。

作为本发明的进一步改进，该第一锡层的截面呈圆形结构。

作为本发明的进一步改进，该第二锡层的截面呈圆环结构。

作为本发明的进一步改进，该助焊层与第一锡层之间无空隙。

作为本发明的进一步改进，该助焊层与该第二锡层之间无空隙。

本发明的有益效果是：通过对焊锡线结构的改进，助焊剂均匀分布于焊锡线内，使得在焊接过程中，助焊剂可均匀释放，且可防止焊锡线被氧化，从而保证了焊点的牢固性。

附图说明

图1为本发明的焊锡线的示意图；

图2为图1沿A-A方向的截面示意图。

具体实施方式

以下将详述本案的各实施例，并配合图示作为例示。除了这些详细描述之外，本发明还可以广泛地施行在其他的实施例中，任何所述实施例的轻易替代、修改、等效变化都包含在本案的范围内，并以之后的专利范围为准。在说明书的描述中，为了使读者对本发明有较完整的了解，提供了许多特定细节；然而，本发明可能在省略部分或全部这些特定细节的前提下，仍可实施。此外，众所周知的步骤或元件并未描述于细节中，以避免造成本发明不必要之限制。图示中相同或类似之组件将以相同或类似符号来表示。特别注意的是，图示仅为示意之用，并非代表元件实际的尺寸或数量，除非有特别说明。

如图1及图2所示，其中，图2为图1沿A-A’方向的截面示意图，一种焊锡线10，包含第一锡层11，助焊层12，第二锡层13及抗氧化层14，其中，助焊层12包覆第一锡层11，第二锡13层包覆助焊层12，且第二锡层13开设有至少两个开口131，每个开口间的间距相等。抗氧化层14包覆第二锡层13，且避开开口131。焊锡线10的截面呈圆形结构。

其中，第一锡层11的材料主要为金属锡，助焊层12包覆第一锡层11，第一锡层11的截面呈圆形结构。

助焊层12的材料是以松香为主要成分的混合物，其成分包含有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂。助焊层12的截面呈圆环形结构。为了保证助焊层12的用量合适，助焊层12与第一锡层11之间无间隙，或者与第二锡层13之间无间隙。将助焊层12设于第一锡层11与第二锡层13之间，可达到在焊接时，助焊层12更直接作用於锡层。在焊接过程中，助焊层12可清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。

第二锡层13的材料主要为金属锡，第二锡层13包覆助焊层12，且开设有两个开口131，每个开口间的间距相等，开口131的设置有利于释放焊锡线10的在受到高温时产生的内部压力，从而避免溅射等情况的发生，开口131的数量不限于两个，可为多个。第二锡层13的截面呈圆环形结构。

抗氧化层14主要由抗氧化粉构成，其成分为非金属矿物质材料组合，抗氧化层14包覆第二锡层13表面，且避开开口131，不仅可以防止第二锡层13在存放过程中被空气氧化，且在焊接时，与熔化焊锡接触在焊锡表面形成结晶体，隔离锡液与空气中的氧接触，防止锡液氧化，同时将对锡渣进行分解还原达到减少锡渣产生。抗氧化层14避开开口131是为了不影响焊接时焊锡线内部的压力释放。

综上所述，通过对焊锡线结构的改进，助焊剂均匀分布于焊锡线内，使得在焊接过程中，助焊剂可均匀释放，且可防止焊锡线被氧化，从而保证了焊点的牢固性。