[发明专利]一种低温高压传感器密封方法无效

专利信息
申请号: 201210324386.2 申请日: 2012-09-05
公开(公告)号: CN103672182A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 杨晓阳;骆明强;陈静;耿亚璋;董雪 申请(专利权)人: 北京航天试验技术研究所
主分类号: F16L5/10 分类号: F16L5/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100074 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 高压 传感器 密封 方法
【权利要求书】:

1.一种低温高压传感器的密封方法,是通过采用玻璃粉作为密封填充物和烧结密封技术,采用低温下膨胀系数小于密封座所使用材料膨胀系数的玻璃粉与密封座匹配,通过烧结工艺,使传感器内部密封、固定。在低温高压状态下长期应用可靠性较高。

2.一种低温高压传感器的密封方法,由测量线(1)、测量探头(2)、刚玉管(3)、密封座(4)、玻璃粉密封烧结填充物(5)组成,其特征在于:测量探头(2)与测量线(1)连接固定,测量线(1)从刚玉管(3)中穿出,刚玉管(3)由测量线(1)穿出的一端插入密封座(4)内,密封座(4)内由玻璃粉密封烧结填充物(5)填充。

3.根据权利要求1所述的一种低温高压传感器的密封方法,其特征在于:测量探头(2)与测量线(1)连接,并通过焊接使其固定,测量线(1)的每条线穿过刚玉管(3)上的孔中。

4.根据权利要求1所述的一种低温传感器的密封方法,其特征在于:上述过程制作的测量探头传感器-刚玉管组件的一端插入密封座(4)中,使用低温下膨胀系数小于密封座(4)所使用材料膨胀系数的玻璃粉密封烧结填充物(5)填充到密封座(4)中,经过高温烧结将刚玉管(3)一端及测量线(1)固定在密封座(4)中。

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