[发明专利]一种新型载片及其制备方法有效
申请号: | 201210324546.3 | 申请日: | 2012-09-04 |
公开(公告)号: | CN102833941A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 王庆军;刘锋;赵妙琴 | 申请(专利权)人: | 上海蓝沛新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/09;H05K3/18;C09D11/02 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 许亦琳;余明伟 |
地址: | 201262 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及印制电子技术领域,具体公开了一种新型载片及其制备方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板或印刷线路板,是一种重要的电子部件;PCB作为电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。PCB根据电路层数可以分为单面板、双面板和多层板:单面板(Single-Sided Boards)在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上,因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided);双面板(Double-Sided Boards)的两面都有布线,并且如果需要用上两面的导线,需要在两面间设立适当的电路连接;多层板(Multi-Layer Boards)是为了增加可以布线的面积,使用更多单或双面的布线板,也称为多层印刷线路板。
目前PCB载片的常规制造工艺是铜箔蚀刻法,也称减成法。它是用覆铜箔层压板为基板,经光致成像形成抗蚀线路图形,由化学蚀刻得到电路;并进行孔金属化与电镀,实现层间电路互连。可见现有的PCB制造过程复杂、工序多,势必耗用大量的水与电,也会耗用许多铜与化学品材料,产生大量的废水和污染物。
PCB行业的环境和资源问题以及可持续发展问题被摆到了前所未有的战略高度。中国PCB抄板工业的发展必须加强治理,使之走上清洁生产的循环经济轨道,PCB行业才能成为资源节约型、环境友好型的行业。因此,PCB企业必须积极面对这个形势,加速对传统PCB生产进行技术创新和产业革命,真正实现节能减排。
因此,需要提供一种印制线路板及其制造方法,该印制线路板制造方法流程简单、环境污染小、成本低廉。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种新型载片及其制备方法,克服了现有PCB(印制电路板)制备过程复杂、耗水耗电并且污染环境的问题,使印制电路板的制备更加简单、高效、节能环保。
本发明首先公开了一种新型载片,包括绝缘基板,其特征在于,所述绝缘基板上表面设有第一催化油墨线路层,所述第一催化油墨线路层外侧设有第一铜线路层。
进一步的,所述绝缘基板还设有上下贯通所述绝缘基板的导通孔,以及位于所述绝缘基板下表面的第二催化油墨线路层,所述第二催化油墨线路层外侧设有第二铜线路层;所述导通孔内壁覆盖有催化油墨导通层,所述催化油墨导通层外侧覆盖有铜导通层;所述第一催化油墨线路层与第二催化油墨线路层通过导通孔内的所述催化油墨导通层连接,所述第一铜线路层与所述第二铜线路层通过导通孔内的所述铜导通层连接。
较优的,所述绝缘基板为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)塑料膜绝缘基板、聚酰亚胺(PI)塑料膜绝缘基板、陶瓷薄板或玻璃纤维环氧树脂(FR4)薄板。
更优的,所述绝缘基板为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)塑料膜绝缘基板。
较优的,所述催化油墨线路层、催化油墨导通层由可光聚合催化油墨制成,所述可光聚合催化油墨包括如下重量份数的原料组分:
功能材料 10-90重量份;
助还原剂 0-10重量份;
有机聚合物载体 0-10重量份;
感光可聚合齐聚物 0.1-5重量份;
感光可聚合单体 0.5-50重量份;
引发剂 0.2-6重量份;
溶剂 0-50重量份;
助剂 0~5重量份。
更优的,所述可光聚合催化油墨包括如下重量份数的原料组分:
功能材料 60-80重量份;
助还原剂 0-3重量份;
有机聚合物载体 1-2重量份;
感光可聚合齐聚物 1-2重量份;
感光可聚合单体 2.5-12重量份;
引发剂 1.5-2.5重量份;
溶剂 0-26重量份;
助剂 0-1.5重量份。
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