[发明专利]骨质瓷釉下彩的装饰方法有效
申请号: | 201210324812.2 | 申请日: | 2012-09-05 |
公开(公告)号: | CN102826871A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 王中良 | 申请(专利权)人: | 王中良 |
主分类号: | C04B41/86 | 分类号: | C04B41/86 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 张瑾 |
地址: | 063020 河北省唐山*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 骨质 瓷釉 装饰 方法 | ||
技术领域
本发明是涉及一种骨质瓷釉下彩的装饰方法,属于陶瓷装饰技术领域。
背景技术
骨质瓷又称骨瓷、骨灰瓷,国家标准的英文名:bone china,是世界公认的高档瓷种,自骨质瓷诞生以来,深受世界各国爱戴,有“陶瓷之王”之称。
在我国,骨质瓷从研制生产至今不过四十余年,却得到了飞跃的发展。随着国家经济的高速发展,人民生活水平的日益提高,对陶瓷产品的质量及实用性、观赏性提出了更高的要求,而且对影响身体健康的陶瓷产品中的铅、镉等元素的溢出非常关心。
目前骨质瓷可分为白胎瓷,及彩瓷。白胎瓷是没有经过装饰的白瓷。而彩瓷分为以下三种:
釉上彩:其是一种目前最常见的陶瓷装饰方法,优点:可规模化批量生产生产,生产用时短,效率高,生产方法简便易行,成本低。缺点:花面易磨损,铅、镉等元素的溢出量容易超标。
釉中彩:其在骨质瓷上的运用时是本世纪初,不过几年的时间;它是在釉面上贴花,然后高温烤花使其融入釉面之中。优点:可规模化批量生产,生产用时短,生产方法简便易行,花面不会磨损,能大大的减少铅、镉等元素的溢出。缺点:花色易出现色差、流花、爆花等,釉面容易凹凸不平。
釉下彩:其是中国陶瓷传统技法,在骨质瓷上运用也是近几年的事,目前的技术只限于在素坯上直接运用手工绘画的方法;还有一种为了让画面高温烧出来清晰,就在素坯上喷薄釉烧成,然后再绘画再烧成;其实,这应该是釉中彩。优点:花面不会磨损,没有铅、镉等元素溢出。缺点:不能规模化批量生产,由于受施釉操作和釉烧时釉流动等原因的影响,造成层次感不强,彩而不清,且售价昂贵,多为陈设瓷,不能满足日益增长的市场需求。
此外,骨质瓷现有的釉中彩、釉上彩瓷烧成步骤为:一、将泥浆制成的骨质瓷素坯放入窑炉烧烤,温度在1200-1250℃之间;二、烧好的产品即“素胎”,然后对素胎进行质量优选,并对选中的素胎进行抛光打磨,使其光滑;三、把选好的素胎进行喷施透明釉,晾干入窑,釉烧温度根据釉料的烧成温度而定,一般定为1010-1150℃之间,进行釉烧;四、釉烧完成后产品取出,晶莹剔透的骨质瓷呈现在眼前,我们称它“白胎”;五、对产品进行深加工,选择花纸或喷彩、绘画设计;六、进行贴花或喷彩、绘画,对贴花产品要晾干,要清洁; 七、入窑烧烤,釉上彩的烧烤温度应在700-850℃之间,釉中彩的温度应在950-1080℃之间;八、产品出窑。
发明内容
本发明目的在于针对现有骨质瓷彩瓷生产中存在的问题提供一种骨质瓷釉下彩的装饰方法,其简便易行,可规模化生产,工厂无需添加设备、人员,仅做流程的改变。
为达到上述目的,本发明提供一种骨质瓷釉下彩的装饰方法,具体步骤如下:
一、选取骨质瓷素胎(由骨质瓷泥浆通过压制成型为素坯,再经过窑炉1200-1250℃的高温烧烤,出窑而得;其中颜色洁白,表面不平整者,需打磨至光滑,再进行质量筛选)。
二、根据骨质瓷无铅透明釉烧成温度的特点,选用骨质瓷釉中彩高温的花纸,高温不失色,烧烤温度在1010-1150℃(优选为1010-1100℃)之间;
三、将所选的骨质瓷素胎经过2000-3000目水砂纸手工或电动振动筛打磨至光滑,再经过目视器皿;轻敲听声音选出声音沉闷裂胎;灯光照射判断其内部是否存在气泡等检查,选出气泡胎,选出不合格的产品,其余为合格(无瑕疵);将小膜花纸通过水浸泡湿润后,贴服在合格的骨质瓷素胎表面,并用刮板刮实即可(注意不能有气泡、水泡残留,否则容易出现爆花);干后用半湿的毛巾擦去花纸残留在器皿表面的胶迹、污迹,再次晾干。
四、把贴好花的骨质瓷素胎,放入窑炉烧烤4-5小时(使该花纸的图案牢固地呈现在素胎上),温度设定为1020-1150℃之间,得到彩素胎。温度的设定一定要根据实际使用骨质瓷釉的烧成温度而定。
五、把烤好的彩素胎取出,检查素胎、花面是否合格,淘汰不合格;然后,施上骨质瓷无铅透明釉,晾干(可采用自然风干或30℃左右的暖房烤干)。
六、把已干的彩素胎放入窑炉烧烤4-5小时,温度依然设定为釉烧温度1020-1150℃,与烧烤花纸温度相同为最佳,不可以高于花纸温度的10℃,如果那样就会出现流花残疵。
七、烧成出窑,进行质量筛选(包括对粘连、坏胎等残疵的挑选),得到合格的骨质瓷釉下彩成品。
本发明与现有技术来比,具有以下优点:
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