[发明专利]风扇及其扇框

说明书

本发明是中国发明专利申请（申请号：200610159888.9，申请日：2006年11月2日，发明名称：风扇及其扇框）的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种风扇及其扇框，特别是涉及一种可有效增加出风面积的风扇及其扇框。

背景技术

随着电子产品朝向高性能、高频率、高速度与轻薄化的迅速发展，造成电子产品的发热温度也越来越高，因而容易产生不稳定现象，影响产品可靠度，是以如何解决散热问题成为目前电子产品发展的重要课题之一。

风扇为一种现有的散热装置，通过气流强制散热，使电子产品维持于正常的操作温度。请参照图1所示，该风扇10是由一扇框11、一叶轮12以及一马达(未绘示)所组成。叶轮12及马达容置于扇框11中，且马达与叶轮12连接并驱动其转动，从而带动叶轮12的多个叶片121旋转以产生气流。其中，扇框11包括一框体111、一马达底座112与多个肋条113，马达底座112设置于框体111的中央处并用以承载马达，而通过该各肋条113连接马达底座112与框体111。

或者，如图2所示的另一种现有风扇20，其扇框21则利用静叶214来连接马达底座212与框体211。然而，不论是图1或是图2，其风扇10、20的出风区域A均限制于马达底座112、212与框体111、211之间的区域，使得一旦将风扇10、20直接应用于一发热的电子元件时，位于风扇10、20正下方处的电子元件会容易产生局部区域的热无法散逸的现象，亦即，位于马达底座112、212下方处的部分电子元件因受到马达底座112的阻挡，故不会有气流经过，使得此处的热造成蓄积的现象。更甚者，造成整个电子元件的损坏。

有鉴于此，如何提供一种增加出风区域的面积并有效改善电子元件的部分区域热蓄积的现象，实为重要课题之一。

发明内容

因此，为了解决上述问题，本发明提供一种增加出风区域的面积且有效降低电子元件的部分区域热蓄积现象发生的风扇及其扇框，并有效提高风量与风压，提高散热效能。

为了达到上述目的，依据本发明的一种扇框，其包括一框体、一马达底座以及多个支撑元件。其中，框体具有一出风口；设置于框体的中央处，且马达底座于邻近该出风口处具有一导流区；该各支撑元件为呈翼形的静叶，连接于框体与马达底座之间，以供支撑和导流之用。

为了达到上述目的，依据本发明的一种风扇，包括一叶轮、一马达以及一扇框。其中，马达连接并驱动叶轮转动；扇框容置叶轮及马达，扇框包括一框体、一马达底座及多个支撑元件，框体具有一出风口，马达底座设置于框体的中央处，且马达底座于邻近该出风口处具有一导流区，马达套设设置于马达底座上，该各支撑元件为呈翼形的静叶，连接于框体与马达底座之间，以供支撑和导流之用。

承上所述，因依据本发明的一种风扇及其扇框，其在马达底座的外周缘且邻近框体的出风口处具有一导流区，举例来说导流区通过内缩马达底座的底部外周缘而形成，与现有技术相比较，本发明有效增加了出风区域的面积，并通过导流区导引气流吹向现有被马达底座阻挡的部分电子元件区域。另外，本发明使马达底座与框体之间的区域面积沿着气流的方向逐渐增大，更有效地提高了风量与风压，进而提高散热效能。

为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1为一种现有的风扇及其扇框的示意图；

图2为图1的风扇扇框的剖视图；

图3与图4为依据本发明较佳实施例的一种风扇及其扇框的示意图；

图5为依据本发明较佳实施例具有导流区的风扇与现有未具有导流区的风扇的风压对风量的量测实验图。

主要元件符号说明：

10、20、3：风扇            11、21、33：扇框

111、211、331：框体        112、212、332：马达底座

113：肋条                  12、31：叶轮

121、312：叶片             214：静叶

311：轮毂                  32：马达

321：转子结构              322：定子结构

3311：出风口               3321：第一连接部

3322：第二连接部           3323：底部

333：支撑元件              3331：第一部分