[发明专利]单侧点焊方法以及单侧点焊装置

说明书

技术领域

本发明涉及仅从工件的单侧将电极触碰到工件的焊接部位来进行焊接的单侧点焊方法以及单侧点焊装置。

背景技术

在接合多个工件(呈板状的金属板等)的场景中，使用对工件加压并在其中流过电流，利用由此产生的电阻热融化金属进而接合工件的点焊这样的手法。

该点焊根据焊接电流的流动方式的不同等而分类为各种类型，但大致能分为2种，从工件的两侧加压并流过电流的两侧点焊、和仅从工件的单侧加压来流过电流的单侧点焊。

在此，由于工件存在各种形状，因此由于将呈现出复杂的形状的工件作为焊接对象，存在物理上不能将电极(焊枪)从工件的两侧进行抵接的情况。这种情况下，必然地要使用单侧点焊。

该单侧点焊与两侧点焊相比，如前所述，可应用的焊接对象的范围宽，但由于仅能从工件的单侧进行加压，因此在工件的接合时，难以将充分高的压力加到工件上。因此，与用两侧点焊来接合工件的情况相比，在工件的接合时的焊接部位上容易产生气孔(缝隙)。并且，由于在未排出气孔的情况下使焊接部位凝固，最终该气孔成为砂眼(blow hole)的可能性较高。

因而，在专利文献1中，公开了将1个焊接电极和多个接地电极与工件抵接，使两电极间通电的单侧点焊方法。

通过如此构成，由于联接焊接电极和接地电极的通电路径成为多个，因此通过使各电极与工件的抵接部中的电流密度分散，能防止电流密度集中在1个抵接部上，能使工件整体性地软化。其结果，电极整体陷入到工件中，能避免接合不良。

专利文献

专利文献1：JP特开2011-31271号公报

但是，专利文献1中公开的技术本来就不是以消除单侧点焊的特性(难以对工件施加充分高的压力)所带来的所述砂眼的产生的问题为目的的技术，不能应对所述问题。

即，专利文献1中公开的技术虽然能抑制电流密度的偏差引起的接合不良，但不能抑制压力不足引起的接合不良(砂眼的产生)。

发明内容

因此，本发明的课题在于提供抑制砂眼产生的单侧点焊方法以及单侧点焊装置。

为了解决所述课题，本发明所涉及的单侧点焊方法，使电极仅从工件的单侧触碰到所述工件的焊接部位来进行焊接，所述单侧点焊方法的特征在于，包括：焊核形成工序，通过所述电极从所述单侧对所述工件进行加压，并以规定的电流值在所述工件进行正式通电；和缓冷工序，在所述焊核形成工序后，通过所述电极从所述单侧对所述工件进行加压，并以比所述规定的电流值低的电流值在所述工件进行通电。

根据该单侧点焊方法，首先，在焊核形成工序中，通过用电极对工件进行加压并进行正式通电，能在焊接部位形成焊核(熔融部)。然后，在缓冷工序中，通过电极对工件进行加压并以比正式通电低的电流值进行通电，能一边将形成的焊核压入一边进行缓冷。通过该工序，能防止焊接部位的气孔，其结果，能抑制砂眼的产生。

另外，本发明所涉及的单侧点焊方法优选，包括：预通电工序，在所述焊核形成工序前，通过所述电极从所述单侧对所述工件进行加压，并以比所述规定的电流值低的电流值在所述工件进行预通电。

根据该单侧点焊方法，通过在焊核形成工序前，通过所述电极对工件进行加压并以比正式通电低的电流值进行预通电，来提高工件的温度，由此工件软化，在工件间以及工件和电极间不再有缝隙。其结果，工件间以及工件和电极间的接触状态变得良好，易于形成适当的焊核。

另外，本发明所涉及的单侧点焊方法优选，所述电极由焊接电极和接地电极构成，所述缓冷工序中所述焊接电极对所述工件的施加压力比所述焊核形成工序中所述焊接电极对所述工件的施加压力低。

根据该单侧点焊方法，通过使缓冷工序中焊接电极对工件的施加压力比焊核形成工序中焊接电极对工件的施加压力低，在焊核形成工序中，通过焊接电极沉入软化的工件中，能避免工件间的边界面偏移而引起接合强度降低(引起接合不良)的事态。

另外，本发明所涉及的单侧点焊装置，使电极仅从工件的单侧触碰到所述工件的焊接部位来进行焊接，所述单侧点焊装置的特征在于，具备焊枪，所述焊枪具有：焊接电极，其从所述单侧抵接到所述工件的焊接部位；和接地电极，其从所述单侧抵接到所述工件；所述单侧点焊装置还具备：加压机构，其通过所述焊接电极以及所述接地电极来对所述工件进行加压；和控制机构，其控制在所述焊接电极和所述接地电极之间通电的电流，所述控制机构在使所述焊接电极以及所述接地电极对所述工件加压，并以规定的电流值在所述工件进行正式通电之后，通过所述焊接电极以及所述接地电极对所述工件进行加压，并以比所述规定的电流值低的电流值在所述工件进行通电。