[发明专利]金属薄板材料的冲孔方法无效

专利信息
申请号: 201210325746.0 申请日: 2012-09-06
公开(公告)号: CN102836912A 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 竹昌精密冲压件(上海)有限公司
主分类号: B21D28/26 分类号: B21D28/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201612 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 金属薄板 材料 冲孔 方法
【说明书】:

技术领域

 本发明涉及网孔板加工技术领域,具体涉及一种金属薄板材料的冲孔方法。

背景技术

笔记本电脑、数码相机等数码产品的零部件上经常会用到金属网孔薄板,这些零件的金属网孔薄板的厚度在亚毫米或微米量级,金属网孔薄板上设置有微孔阵列,微孔的尺寸和精度要求非常高。

现有的模具冲孔加工通常采用一次冲制加工成型的方法,该方法冲出的微孔的最小孔径通常大于1.5个料厚,微孔阵列的孔间距也较大,采用该方法加工孔径小、网孔密集的微孔阵列时,板材容易变形,冲孔毛刺锋利,平整度难以保证。因此,现有的模具冲孔加工方法较难加工出孔径小、网孔密集的微孔阵列。例如当需要在厚度为0.8mm的铝薄板上加工孔径小于1个料厚、孔间距小于2.5个料厚的微孔阵列时,用现有的模具冲压的方法加工的难度非常之大,通常只能采用蚀刻加工的方法。然而,蚀刻加工方法的生产成本高、加工周期长,不利于量产。

模具冲孔加工方法具有产品生产周期短、生产成本低的优点,现有技术中亟需一种能够冲制加工出孔径小、孔间距小的微孔阵列的金属薄板材料的冲孔方法。

发明内容

本发明为了克服现有技术存在的不足,提供一种能够冲制加工出孔径小、孔间距小的微孔阵列的金属薄板材料的冲孔方法。

本发明是通过以下技术方案实现的:一种金属薄板材料的冲孔方法,包括如下步骤:

1)利用冲孔模具在金属薄板材料上冲制出两个内定位孔,这两个内定位孔相隔一定间距,以确保定位准确;

2)将金属薄板材料置入冲孔模具的凹模中,凹模的两个内定位销伸入金属薄板材料的两个内定位孔内,进行工件定位,凸模下压,冲制出第一微孔阵列;

3)以步骤2)的同样的方法在金属薄板材料的第一微孔阵列的孔间隙处冲制出第二微孔阵列;

4)以步骤2)的同样的方法在金属薄板材料的第一微孔阵列、第二微孔阵列的孔间隙处冲制出第三微孔阵列,第一微孔阵列、第二微孔阵列与第三微孔阵列构成孔径小、网孔密集的微孔阵列。

步骤2)、3)、4)均在同一冲孔模具中进行,通过移动凸模在金属薄板材料的不同位置冲制出第一微孔阵列、第二微孔阵列与第三微孔阵列。

步骤2)、3)、4)在不同冲孔模具中进行,在凹模的工件定位相同的情况下,通过在三种冲孔模具的凸模上设置位置不同的冲头阵列在金属薄板材料的不同位置冲制出第一微孔阵列、第二微孔阵列与第三微孔阵列。

本发明的有益效果是:本发明能够冲制加工出孔径小、网孔密集的微孔阵列金属薄板,其具有生产工艺简单、精度高、生产周期短、生产成本低的优点。本发明能够冲制出质量良好的金属网孔薄板,适合金属网孔薄板的批量加工。

附图说明

图1是步骤1)加工出的半成品的结构示意图;

图2是步骤2)加工出的半成品的结构示意图;

图3是步骤3)加工出的半成品的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作详细描述。

在图1中,实线圆表示定位孔,虚线圆表示待加工孔;在图2中,实线圆表示定位孔和已加工孔,虚线圆表示待加工孔;在图3中,实线圆表示定位孔和已加工孔,虚线圆表示待加工孔。

一种金属薄板材料的冲孔方法,包括如下步骤:

1)如图1所示,利用冲孔模具在金属薄板材料上冲制出两个内定位孔,这两个内定位孔相隔一定间距,以确保定位准确;

2)如图2所示,将金属薄板材料置入冲孔模具的凹模中,凹模的两个内定位销伸入金属薄板材料的两个内定位孔内,进行工件定位,凸模下压,冲制出第一微孔阵列;

3)如图3所示,以步骤2)的同样的方法在金属薄板材料的第一微孔阵列的孔间隙处冲制出第二微孔阵列;

4)以步骤2)的同样的方法在金属薄板材料的第一微孔阵列、第二微孔阵列的孔间隙处冲制出第三微孔阵列,第一微孔阵列、第二微孔阵列与第三微孔阵列构成孔径小、网孔密集的微孔阵列。

在本发明中,冲制定位孔后,又对金属薄板材料进行了三次冲制微孔阵列加工,当然,根据实际情况需要,也可以对金属薄板材料进行三次以上的冲制微孔阵列加工。

其中,步骤2)、3)、4)可以在同一冲孔模具中进行,通过移动凸模在金属薄板材料的不同位置冲制出第一微孔阵列、第二微孔阵列与第三微孔阵列。当然,步骤2)、3)、4)也可以在不同冲孔模具中进行,在凹模的工件定位相同的情况下,通过在三种冲孔模具的凸模上设置位置不同的冲头阵列在金属薄板材料的不同位置冲制出第一微孔阵列、第二微孔阵列与第三微孔阵列。

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