[发明专利]电子设备和可用于电子设备中的板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请根据35U.S.C.§119(a)要求2011年9月6日向韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2011-0090376的优先权，将其全部结合在此作为参考。

技术领域

本发明总体构思涉及电子设备和可用于电子设备中的板，更具体地涉及一种具有静电放电(ESD)和泄漏电流保护电路的电子设备以及可用于电子设备中的板。

背景技术

传统的静电放电(ESD)保护设备安装在电子设备内部，以防止由于从带电的人体或机器流到半导体器件内部部分中的ESD应力电流导致内部电路的损坏。

随着片上系统(SOC)的技术进展，当确定半导体芯片的整体尺寸时考虑ESD保护电路占用的面积。另外，因为ESD保护电路用作确定芯片性能的重要因素，所以ESD保护电路的重要性已逐渐提高。

通常，当将导电材料的外部部分安装在电子设备的外部部分上时，已经按照各种方式施加了ESD保护。

例如，电子设备的外部部分的一部分可以与印刷版电路(PCB)地或者适配器的地直接相连，以允许将施加至导电材料的外部壳的ESD向地放电。

替代地，可以将电子设备的外部部分和地彼此间隔开而不是彼此电连接，以使得当向导电材料的外部部分施加ESD时对于主系统造成的二次影响最小化。

然而，上述ESD保护方法包括以下问题。

当电子设备外部部分的一部分与PCB地或者适配器的地直接相连时，系统的泄漏电流通过在导电材料外部部分和地之间连接的导体流到导电材料外部部分。

同样，当通过使得将电子设备的外部部分和地彼此间隔开而不是将电子设备的外部部分和地彼此电连接，使得当向到导电材料外部部分施加ESD时对于系统的二次影响最小化时，不会对向导电材料外部部分施加的ESD放电，从而在导电材料外部部分的表面上产生电磁场，引起PCB上的信号失真。

另外，如果在还没有对导电材料外部部分上的电荷放电的状态下，用户物理地接近到导电材料外部部分，导电材料外部部分上的电荷可能导致二次放电转移给用户，导致电击。

发明内容

本发明总体构思提供了一种电子设备和可用于电子设备中的板，能够使得由外部ESD/电涌引起的影响最小化，并且能够防止在系统内部发生的泄漏电流流到导电材料外部部分并影响用户。

本发明总体构思的其他特征和效用将部分地在以下描述中阐述，并且部分地将根据所述描述而变得明显的，或者可以通过本发明总体构思的实践来学习。

本发明总体构思的前述和/或其他特征和效用可以通过提供一种电子设备来实现，所述电子设备包括：导电材料的外部部分；包括电路元件的电路部分；以及连接在所述外部部分和所述电路部分之间的保护电路部分，所述保护电路部分包括：开关单元，用于拦截从电路部分流出并且泄漏至外部部分的泄漏电流，并且将经由外部部分输入的静电分量转移至电路部分的地；以及转换单元，用于减小静电分量的电压电平，并且用于将电压减小的静电分量转移至开关单元，所述开关单元和所述转换单元串联连接。

所述开关单元可以是变阻器，并且所述转换单元可以是与所述变阻器串联连接的珠状体(bead)。

所述开关单元可以是变阻器，并且所述转换单元可以是电阻器、电感器、以及具有并联连接的电阻器和电感器的RL电路之一，所述转换单元与所述变阻器串联连接。

所述开关单元可以是具有与所述电路部分相连的阴极的二极管，并且所述转换单元可以是珠状体、电阻器、电感器、以及具有并联连接的电阻器和电感器的RL电路之一，所述转换单元与所述二极管的阳极相连。

所述电路部分可以安装在主板上，并且所述保护电路部分可以安装在与所述主板分离地提供的子板上，并且可以通过导电带与主板上的电路部分和所述外部部分相连。

所述电路部分和所述保护电路部分可以一起安装在一个主板上，并且所述保护电路部分可以串联连接在塑封微电路(PEM)和所述主板上的电路部分之间，其中所述PEM将所述外部部分与所述主板相连。

所述外部部分可以是金属壳，其包围所述电路部分和所述保护电路部分。

所述外部部分可以是金属外部构件，所述金属外部构件附着于包围所述电路部分和所述保护电路部分的塑料壳上。

所述变阻器可以具有等于或小于5pF的电容。