[发明专利]测温探头缩径封装结构及其加工方法有效

专利信息
申请号: 201210326827.2 申请日: 2012-09-06
公开(公告)号: CN102840923A 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 林洪;何方;李永清;关杰;马勇;矫金阳 申请(专利权)人: 沈阳仪表科学研究院
主分类号: G01K1/00 分类号: G01K1/00;G01K1/08
代理公司: 沈阳科威专利代理有限责任公司 21101 代理人: 杨滨
地址: 110043 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 测温 探头 封装 结构 及其 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种测温探头缩径封装结构,它包括有感温元件,电极引线,屏蔽层,多芯电缆护套,其特征是:在电极引线的金属网屏蔽层外侧还设置有一层多芯电缆护套,在感温元件及靠近感温元件的多芯电缆护套上还紧固套装有测温探头金属保护管,紧固套装在多芯电缆护套的测温探头金属保护管上至少设置有一条用于封闭测温探头的缩径环形凹槽。

2.根据权利要求1所述的测温探头缩径封装结构,其特征是:所述的多芯电缆护套为橡胶或硅橡胶多芯护套电缆。

3.根据权利要求1所述的测温探头缩径封装结构,其特征是:所述的多芯电缆为二芯、三芯或四芯电缆。

4.根据权利要求1所述的测温探头缩径封装结构,其特征是:所述缩径环形凹槽的加工设备包括一卡盘及连接框架,在连接框架上设有三辊滚压装置,其中在连接框架的上部设置有一滚压轮,与滚压轮下方的对应位置上还设有两个用于夹紧支撑的圆柱辊,在两个圆柱辊上还连接有一旋进手柄。

5.一种测温探头缩径封装结构的加工方法,其特征是:先将感温元件、电极引线与连接导线焊接并做绝缘处理,连接导线选用带有护套和屏蔽的多芯电缆,保护管尾部内径略大于连接导线多芯电缆护套外径,将感温元件连同填充胶一起插入金属保护管底端,用三辊滚压装置夹紧金属保护管套接连接导线多芯电缆护套部分,三辊滚压装置中有一个滚压轮用于给进缩径,另两个辊为圆柱辊用于夹紧支撑,通过金属保护管与三辊滚压装置相对旋转,和滚压轮的不断给进挤压,使滚压轮在金属保护管上压出沟槽,金属保护管沟槽部分内径收缩,压紧多芯电缆护套,使感温元件和导线得到加紧和可靠固定,同时也实现了感温元件的密封;

所述的三辊滚压装置结构为:包括一卡盘及连接框架,在连接框架上设有三辊滚压装置,其中在连接框架的上部设置有一滚压轮,与滚压轮下方的对应位置上还设有两个用于夹紧支撑的圆柱辊,在两个圆柱辊上还连接有一旋进手柄。

6.根据权利要求5所述的测温探头缩径封装结构的加工方法,其特征是:所述的多芯电缆护套为橡胶或硅橡胶多芯护套电缆。

7.根据权利要求5所述的测温探头缩径封装结构的加工方法,其特征是:所述的多芯电缆为二芯、三芯或四芯电缆。

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