[发明专利]一种多层无氰电镀铜-锡合金镀层的电镀液、电镀工艺及其硬币

权利要求书

1.一种多层无氰电镀铜-锡合金镀层的焦磷酸盐电镀溶液，包括无氰黄铜锡主光剂，所述无氰黄铜锡主光剂在焦磷酸盐电镀溶液中的浓度为3—20mL/L；所述无氰黄铜锡主光剂的溶质由光亮剂A和光亮剂B组成；其中光亮剂A在无氰黄铜锡主光剂中的浓度为1-10g/L；光亮剂B在无氰黄铜锡主光剂中的浓度为0.05-0.5g/L。

2.如权利要求1所述的多层无氰电镀铜-锡合金镀层的焦磷酸盐电镀溶液，其特征在于，所述光亮剂A为Mirapol WT光亮剂；所述光亮剂B为2-巯基苯并咪唑。

3.如权利要求1所述的多层无氰电镀铜-锡合金镀层的焦磷酸盐电镀溶液，其特征在于，所述多层无氰电镀铜-锡合金镀层的焦磷酸盐电镀溶液的pH值为8.0-10.0；密度为1.25-1.45g/cm³。

4.如权利要求1-3任一所述的多层无氰电镀铜-锡合金镀层的焦磷酸盐电镀溶液，其特征在于，还包括如下浓度的组分：

焦磷酸盐                                        350~450g/L；

可溶性铜盐                                      20-35g/L；

可溶性锡盐                                      1.8~3.0g/L；

导电盐                                          0~80g/L；

无氰黄铜锡辅助剂                                10-50mL/L。

5.如权利要求4所述的多层无氰电镀铜-锡合金镀层的焦磷酸盐电镀溶液，其特征在于，所述无氰黄铜锡辅助剂的溶质由辅助络合剂A和辅助络合剂B组成；其中辅助络合剂A在氰黄铜锡辅助剂中的浓度为5~10g/L，辅助络合剂B在氰黄铜锡辅助剂中的浓度为5~10g/L。

6.如权利要求5所述的多层无氰电镀铜-锡合金镀层的焦磷酸盐电镀溶液，其特征在于，所述焦磷酸盐选自焦磷酸钾、焦磷酸钠中的一种；所述可溶性铜盐选自焦磷酸铜、硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、甲基磺酸铜、氨基磺酸铜中的一种或多种；所述可溶性锡盐选自焦磷酸亚锡、硫酸亚锡、氯化亚锡、氟硼酸锡、烷基磺酸锡中的一种或多种；所述导电盐选自氯化钾、氯化钠、磷酸氢二钾、氯化铵、硫酸钾、硫酸钠、碳酸钾、碳酸钠中的一种或多种；所述辅助络合剂A和辅助络合剂B均选自乙醇酸、葡萄糖酸钠、HEDP（羟基乙叉二膦酸）、柠檬酸、柠檬酸钠、柠檬酸胺、酒石酸钾钠、甲基磺酸、三乙醇胺、草酸、甘氨酸的一种或多种，且辅助络合剂A和辅助络合剂B不同时选取同一物质。

7.如权利要求4所述的多层无氰电镀铜-锡合金镀层的焦磷酸盐电镀溶液，其特征在于，还包括稳定剂；所述稳定剂的浓度为0.01~0.05g/L。

8.一种多层无氰电镀铜-锡合金镀层的电镀方法，在硬币基体上依次电镀2层-4层铜-锡合金镀层，然后采用高温热处理获得多层无氰电镀铜-锡合金镀层的硬币；其中偶数镀层和表层均采用权利要求1-7任一所述的多层无氰电镀铜-锡合金镀层的焦磷酸盐电镀溶液进行电镀。

9.如权利要求8所述的多层无氰电镀铜-锡合金镀层的电镀方法，其特征在于，电镀铜-锡合金镀层的层数为2层或4层；所述高温处理的温度为600-800°C。