[发明专利]热传导性片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及热传导性片，详细而言为用作各种装置的放热材料的热传导性片及其制备方法。

背景技术

在混合装置、高亮度LED装置、电磁感应加热装置等中，将大功率转化为动力、光、热等，随着装置的小型化，在狭窄区流过大电流，所以单位体积的发热量增大。因此，对于上述装置而言，要求具有高耐热性、导热性的放热材料。

作为上述放热材料，面向电力电子学，例如已知有氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮化硼、氮化铝、金属粒子等导热性良好的填充剂被混入树脂材料的有机-无机复合材料。

例如，提出了通过将含有球状氧化铝粉末和与该球状氧化铝粉末相比微粒且平均球形度大的球状氧化硅粉末的无机质粉末填充于环氧树脂组合物中，而制备密封材料(例如参照日本特开2003-306594号公报。)。

在该密封材料中，通过使小粒子填补于粒子之间而使填充率提高，由此可实现导热性的提高。

发明内容

然而，在上述日本特开2003-306594号公报中，为使导热性进一步提高，有必要向环氧树脂组合物中填充更多的无机质粉末。

但是，若使大量无机质粉末分散于环氧树脂组合物中，则存在使环氧树脂组合物的机械強度等物性降低的情况或费用增大的情况。

另外，可分散于环氧树脂组合物的无机质粉末的掺混比例有限。

因此，本发明的目的在于：提供可不使热传导性粒子的使用量增大而使导热性提高的热传导性片及其制备方法。

本发明的热传导性片的特征在于，通过以下步骤得到：准备树脂层，在上述树脂层的一个面层叠含粒子单体混合物层，上述含粒子单体混合物层含有能被上述树脂层吸收的单体和热传导性粒子，通过使上述单体被上述树脂层吸收而使上述热传导性粒子在一侧面分布更多地存在，然后使上述单体反应而固化。

另外，本发明的热传导性片的特征在于，为具有树脂层和包含在上述树脂层中的热传导性粒子的热传导性片，将从上述树脂层的一个面至其他的面的长度设为100％时，从所述树脂层的一个面开始，在5～80％的范围内存在所述热传导性粒子的总量的90％质量以上。

另外，本发明的热传导性片的制备方法的特征在于，包括：准备树脂层的工序，在上述树脂层的一个面层叠含粒子单体混合物层的工序，上述含粒子混合物层含有能被上述树脂层吸收的上述单体和热传导性粒子，通过使上述单体被上述树脂层吸收而使上述热传导性粒子在一侧面分布更多地存在的工序，和通过使上述单体反应而固化，从而制作制作粒子在一侧面分布更多地存在的片材的工序。

根据本发明的热传导性片的制备方法，通过在树脂层层叠含粒子单体混合物层，使含粒子单体混合物层中的单体被树脂层吸收后，使单体聚合，从而制作热传导性片。

因此，在本发明的热传导性片中，可使热传导性粒子在热传导性片的一侧面分布更多地存在，在热传导性片的一个面可使放热性提高。

其结果可不使热传导性粒子的使用量增大，而通过使热传导性粒子在厚度方向一侧面分布更多地存在，在热传导性片的一个面使导热性提高。

附图说明

图1为示出本发明的热传导性片的一个实施方式的截面图。

图2为用以说明如图1所示的热传导性片的制备方法的说明图，

(a)表示将含粒子单体混合物涂布于隔离膜的工序，

(b)表示将含粒子单体混合物涂膜与树脂层层叠的工序，

(c)表示使含粒子单体混合物中的热传导性粒子在一侧面分布更多地存在的工序，

(d)表示使单体反应而制作热传导性片的工序。

具体实施方式

图1为示出本发明的热传导性片的一个实施方式的截面图。

热传导性片1为如图1所示，由树脂形成，具有规定的厚度，在与厚度方向正交的方向(表面方向，下同。)延展的片材。另外，热传导性片1中形成有粒子填充层2。

作为形成热传导性片1的树脂，可列举出例如丙烯酸树脂。

粒子填充层2在热传导性片1的厚度方向一侧沿表面方向形成。另外，粒子填充层2中填充有热传导性粒子3。

作为热传导性粒子3，可列举出例如碳化物、氮化物、氧化物、金属、碳类材料等。

作为碳化物，可列举出例如碳化硅、碳化硼、碳化铝、碳化钛、碳化钨等。

作为氮化物，可列举出例如氮化硅、氮化硼、氮化铝、氮化镓、氮化铬、氮化钨、氮化镁、氮化钼、氮化锂等。