[发明专利]一种印刷式加胶方法及其加胶设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种在电路板上添加胶水以胶固电子元器件的方法及其加胶设备。

背景技术

在俗称FPC的柔性电路板上或者在俗称PCB的印制电路板上，装有诸多电子元器件。在部分电子元器件的周边添加俗称UV胶水的紫外线胶水或底部填充胶或环氧树脂胶水，使得电子元器件更为牢靠地胶固于电路板，并在固化胶的作用下产生部分绝缘效果。

目前，在电路板上添加胶水以胶固电子元器件的方法，有采用人工手动加胶的方式，该方式已不能满足现代自动化高效生产的需求；亦有通过自动化加胶设备进行自动加胶的方式，该方式大多是采用针筒注射式加胶方法，虽能实现自动加胶，但在面对需要于电路板上多处位置进行加胶的情况时，用以注射加胶的针筒则需根据加胶点的坐标进行移动，逐个加胶，因此加胶效率低下，且加胶设备的结构复杂。

发明内容

针对现有加胶方法及其加胶设备的不足之处，本发明的目的是提供一种高效率的印刷式加胶方法以及结构简单的加胶设备。

本发明中的印刷式加胶方法为：作为印刷机最终执行部件的刮刀，在专用加胶工具中作直线往复的印刷动作；盛放于专用加胶工具中的胶水在印刷机刮刀的挤压作用下，通过专用加胶工具添加到位于专用加胶工具下方的电路板上加胶位置。

本发明中的加胶设备，包括印刷机，还包括配合印刷机使用的专用加胶工具；所述专用加胶工具为可盛放胶水的顶部开放式容器，容器底的外底面、内底面均呈平面造型，容器底的外底面上设有用于避让电子元器件的凹槽，容器底上设有加胶用的细小通孔。

作为优选，所述通孔为沉头孔或倒锥形孔；通孔的最小孔径不大于8毫米。

作为优选，所述专用加胶工具为可盛放胶水的顶部开放式平板状方形容器，容器底为铜质材料，容器壁为铝制材料。

作为优选，印刷机的刮刀为软胶制刮刀。

采用本发明中印刷式加胶方法在电路板上添加胶水，不但可以实现自动化加胶以胶固电子元器件，而且加胶效率高，尤其针对需要于电路板上多处位置进行加胶的状况，加胶效率大幅提升；本发明中的加胶设备，通过现有的印刷机配合专用加胶工具即可完成加胶工艺，具有设计新颖、结构简单的特点。

附图说明

图1是专用加胶工具的结构示意图。

图中各标号分别是：（1）容器，（2）容器底，（3）凹槽，（4）通孔，（5）容器壁。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的详细说明：

参看图1，本发明中的印刷式加胶方法为：首先，作为印刷机最终执行部件的刮刀采用软胶制刮刀；其次，将专用加胶工具与刮刀适配地安装固定于印刷机；接着，在专用加胶工具中盛放一半容量的紫外线胶水，胶水因自身张力仅填充于专用加胶工具上的通孔4而不下漏；再接着，将待加胶的电路板放置于专用加胶工具对应位置的下方；最后，通过印刷机使刮刀在专用加胶工具中作一次直线往复的印刷动作，即可利用刮刀移动的挤压力挤压紫外线胶水通过专用加胶工具上的通孔4，完成添加紫外线胶水到电路板上加胶位置的加胶工艺。

本发明中的加胶设备，包括印刷机，还包括配合印刷机使用的专用加胶工具；所述专用加胶工具为可盛放胶水的顶部开放式平板状方形容器1，容器底2为铜质材料，容器壁5为铝制材料，容器底2的外底面、内底面均呈平面造型，容器底2的外底面上设有用于避让电子元器件的凹槽3，容器底2上设有加胶用的沉头通孔4，通孔4的最小孔径为2毫米。