[发明专利]一种电感元件的注胶方法

说明书

技术领域

本发明为一种电感元件的低压注射成型工艺,此制作工艺以很低的注射压力（2～40bar）将封装材料热熔胶注入模具并快速固化成型（5～40秒）的封装工艺方法，达到绝缘、耐高温、耐低温、抗冲击、抗电磁干扰、减振、防潮、防水、防脱落、防尘、耐化学腐蚀等功效,主要应用于精密、敏感的电子元件的封装与保护,尤其适用于电流传感器与电流变压器的制造。

背景技术

传统注塑工艺设备系统，一般来说成本较高，其中包括昂贵的高压的注塑机，另外还必须有水冷系统以及较昂贵的钢模,一般高压注塑工艺,由于塑料原料流动性差,需施以极大压力(350bar至1300bar)才能强行注入,因此很容易刺穿胶带,挤压线圈移位与压坏线圈等,导致电阻/电感偏低与比差高,相位不良等缺点,成品良率较低,垫高了业者制造成本,尤其长期使用后潜伏之后遗症慢慢的逐渐暴露,实为业界之隐忧,且由于塑料原料冷却时间长,制作耗时,产量低,制造成本高。

发明内容

本发明为一种电感元件低压制作技术方案,目的是提供一种绝缘、耐高温、耐低温、抗冲击、抗电磁干扰、减振、防潮、防水、防脱落、防尘、耐化学腐蚀、电感值稳定和精度高、成品良率较高、冷却时间短、制作省时、产量高、成本低的电感元件的注胶方法。

为实现以上目的，本发明采取了以下的技术方案：一种电感元件的注胶方法，包括如下步骤：步骤一,对电感元件做内圈定位注胶：在注胶机中安装可容纳电感元件的内圈定位模具，将电感元件置于该内圈定位模具中，电感元件的电感线圈引出线置入内圈定位模具通道并引出内圈定位模具外，操作注胶机盖好内圈定位模具，将热熔胶填满内圈定位模具，使得至少在电感元件贯通孔内注一层与贯通孔形状相适应的环形胶，环形胶的两端伸出电感元件的两端端面，并且伸出端的外周面呈波浪状，冷却后，操作注胶机打开内圈定位模具取出半成品的电感元件；

步骤二，对电感元件做外圈封包注胶：在注胶机中安装可容纳半成品电感元件的外圈封包模具，将半成品的电感元件置于外圈封包模具中，电感线圈引出线置入外圈封包模具通道并引出外圈封包模具外，操作注胶机盖好外圈封包模具，将热熔胶填满外圈封包模具，在半成品的电感元件外周注胶，热熔胶与环形胶的波浪状伸出端密切接合，冷却后，操作注胶机打开外圈封包模具取出得到成品的电感元件。

所述的内圈定位注胶是在电感元件贯通孔内与伸出端都注一层胶，贯通孔伸出端的环形胶，其两端伸出电感元件的两端端面，并且伸出端的外周面呈波浪状。

所述内圈定位模具和外圈封包模具为由钢材、铝材或铝合金制作的金属模具。所述的模具优选为铝材模具，进一步优选为由铝合金、钢材、或其他兼容之金属材料，尤其以铝材、铝合金材料制作模具可以更节约成本。

所述的电感元件为外罩有铁壳的电感元件。外罩铁壳、注胶两层材料防护可使电感元件通过对电子产品在电磁场方面干扰大小（EMI-Electro Magnetic Interference）和抗干扰能力（EMS-Electro Magnetic Suspension）综合评定的电磁兼容（EMC-Electro Magnetic Compatibility）测试。

所述的将热熔胶填满模具是在2～40bar的压力下注入热熔胶。注胶压力可以根据具体材料的不同而有差异，例如热熔胶OM646，其注入压力约为5到40bar。而热熔胶的熔解温度也因材料而已，这属于本领域的常规知识。

在所述的内圈定位注胶和外圈封包注胶中，其冷却为自然冷却或加水加速降温冷却。

所述的注胶机为立式或卧式注胶机。

本发明与现有技术相比，具有如下优点：

相对于传统注塑工艺设备,低压注射成型工艺设备系统一般比较简单，仅由热熔胶机、注胶控制台以及模具三部份组成，由于注射压力极低，必要时模具可采用铸铝模，易于模具的设计、开发和加工制造，可节约材料成本和开发周期。如用低压注射成型工艺来替代传统灌封工艺，则还可节省灌封用的外壳以及灌封后的加热固化等费用。

a）本发明在第一阶段内圈定位注胶，形成的环形胶的两端伸出电感元件两端端面，并且伸出端的外周面呈波浪状，当进行第二阶段的外圈封包注胶时，熔解胶与环形胶的波浪状伸出端密切接合，即使处于高温高湿恶劣环境下长期使用也不会脱落或变形，能通过双85（温度85℃和85%的相对湿度环境）的严酷环境测试；

b）两阶段同材注胶接合性佳，胶层紧密结合保护产生极佳的绝缘效果，体积电阻在10的11次方欧姆至10的14次方欧姆之间，高压绝缘测试至少2500伏特以上；