[发明专利]一种紫外激光切割玻璃基板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及激光切割技术领域，特别是一种紫外激光切割玻璃基板的方法。

背景技术

超薄玻璃一般是指玻璃厚度小于1.1mm的玻璃，目前超薄玻璃被广泛应用于液晶显示器和多种平面显示装置；超薄玻璃基板切割目前大多采用金刚刀或硬质合金轮的传统机械切割装置，采用这种切割方面往往会在玻璃边缘产生不规则的微裂纹，并且不可避免的产生碎屑，影响产品的良品率，并需要添加清洗，打磨等附加设备，增加加工环节。若是厚度小于0.7mm的玻璃基板，传统切割则很难切割，成品率极低。

随着激光切割加工技术的发展，目前紫外激光切割技术也被大量运用于超薄玻璃基板的切割，采用紫外激光切割的方式，玻璃在加工过程中无需承受机械应力，同时，紫外激光加工速度快，精度高，可任意变换加工轨迹，似乎可以解决机械硬接触加工方式的缺陷。但实验表明，采用紫外激光切割加工玻璃时，由于切断时热量不合理的积累，以及周边废料对玻璃在受热情况下膨胀的限制，使得玻璃产生裂痕导致报废的几率非常高，实际生产统计发现这一不良率高达50%以上，大大增加了生产成本。

发明内容

本发明为了解决目前紫外激光切割玻璃基板良品率低的问题，而提供的一种紫外激光切割玻璃基板的方法。

为达到上述功能，本发明提供的技术方案是：

一种紫外激光切割玻璃基板的方法，采用紫外激光沿预定轨迹在玻璃坯料上切割出玻璃基板，所述预定轨迹包括在所述玻璃坯料上界定出玻璃基板的内部切割线，所述预定轨迹还包括对所述玻璃基板周边的玻璃坯料做进一步区分的若干条外部切割线，所述内部切割线与最靠近所述内部切割线的所述外部切割线之间以及所述外部切割线之间的间隔为0.05～0.1mm，依次沿所述内部切割线和所述外部切割线循环进行切割，每次切割的深度为所述玻璃基板厚度的7%～10%，切断后对玻璃基板周边的废料进行清除。

优选地，所述的外部切割线的数量为5条。

优选地，所述内部切割线与最靠近所述内部切割线的所述外部切割线之间以及所述外部切割线之间的间隔为0.05mm

本发明的有益效果在于：一种紫外激光切割玻璃基板的方法，切割时沿内部切割线和外部切割线依次循环进行切割，且每次切割的深度约为所述玻璃基板厚度的7%～10%，这样每次切割时产生的热量较少，且产生的热量所导致的玻璃基板膨胀能通过所述的外部切割线进行释放，从而降低了玻璃基板由于受热膨胀导致产生裂痕或者爆裂的几率，因而也大幅降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明的切割预定轨迹示意图。

具体实施方式

下面结合附图1对本发明作进一步阐述：

如图1所示的一种紫外激光切割玻璃基板的方法，采用紫外激光沿预定轨迹在玻璃坯料1上切割出玻璃基板2，预定轨迹包括在所述玻璃坯料1上界定出玻璃基板2的内部切割线3，还包括对玻璃基板2周边的玻璃坯料1做进一步区分的若干条外部切割线4，在本实施例中，切割时，采用能量密度为20J/cm2和重复频率为70kHz的紫外脉冲激光，以50mm/s的速度扫描内部切割线3一圈，接着再以同样的紫外脉冲激光扫描与内部切割线3相邻的外部切割线4，如此依次循环进行切割加工，直至内部切割线3被切割断为止，切断后对玻璃基板2周边的废料进行清除。

在切割时紫外脉冲激光的能量可以跟据待切割玻璃基板2的厚度进行调整，为保证较快的速度和较高的良品率，以每次切割的深度为玻璃基板2厚度的7%～10%为佳，在切割时由于切割的深度较浅产生的热量较少，且产生的热量所导致的玻璃基板2膨胀能通过外部切割线4进行释放，从而降低了玻璃基板2由于受热膨胀导致产生裂痕或者爆裂的几率。

由于紫外激光切割玻璃时所形成的切割缝的缝隙为0.025～0.035mm，所以在进行切割时内部切割线3与最靠近内部切割线3的外部切割线4之间以及外部切割线4之间的间隔需大于0.035mm，一般取0.05mm～0.1mm，在本实施例中切割轨迹之间的间隙为0.05mm，外部切割线4的数量为5条。

以上所述实施例，只是本发明的较佳实例，并非来限制本发明的实施范围，故凡依本发明申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明专利申请范围内。