[发明专利]LED灯散热结构

权利要求书

1.一种LED灯散热结构，其包括金属壳体及用于装设LED的电路基板，其特征在于：该LED灯散热结构进一步包括导热件，该金属壳体开设有空腔，该导热件包括底壁及连接于该底壁周缘的侧壁，所述电路基板装设于该导热件的底壁上，该侧壁上开设若干定位槽，所述定位槽贯穿所述侧壁而延伸至所述底壁，所述定位槽的底部位于所述底壁上，该导热件可拆卸地容置于该金属壳体的空腔内，所述导热件的侧壁产生弹性形变且贴合于该金属壳体的内壁，所述定位槽为所述侧壁的变形预留空间。

2.根据权利要求1所述的LED灯散热结构，其特征在于，所述侧壁垂直连接于所述底壁的周缘，该侧壁的外径与上述金属壳体的空腔的内径相等。

3.根据权利要求2所述的LED灯散热结构，其特征在于，所述导热件压装于上述金属壳体的空腔内时，该导热件的侧壁与所述金属壳体的空腔之间形成过盈配合。

4.根据权利要求1所述的LED灯散热结构，其特征在于，所述若干定位槽均匀等间隔地开设于所述侧壁上。

5.根据权利要求4所述的LED灯散热结构，其特征在于，所述定位槽的底部延伸位于所述底壁上，将一夹取装置插入并卡紧该定位槽，所述导热件从该金属壳体内被该夹取装置取出。

6.根据权利要求1所述的LED灯散热结构，其特征在于，所述LED工作时产生的部分热量通过所述电路基板传导至所述导热件，该导热件将该热量传导至上述金属壳体上，该金属壳体通过辐射和空气对流的方式将接收的热量散发至外界。

7.根据权利要求1所述的LED灯散热结构，其特征在于，所述金属壳体由铜、铝或铁制成，或由铜、铝和铁任意两种的合金制成。

8.根据权利要求1所述的LED灯散热结构，其特征在于，所述导热件由铜、铝或铁制成，或由铜、铝和铁任意两种的合金制成。

9.根据权利要求1所述的LED灯散热结构，其特征在于，所述电路基板为铝型基板。

10.根据权利要求1所述的LED灯散热结构，其特征在于，所述定位槽为方形槽。