[发明专利]环形压敏电阻器及其制备方法

权利要求书

1.一种环形压敏电阻器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

制备环形电阻体；

在环形电阻体上丝网印刷玻璃浆料并预留出可连接电极的位置；

烧结丝网印刷有玻璃浆料的环形电阻体；以及

在可连接电极的位置连接电极。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述玻璃浆料含有玻璃粉、高分子树脂和溶剂。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述玻璃粉为B-Bi-Si系玻璃粉、Ca-B-Si系玻璃粉、B-Bi-Si-Al系玻璃粉或其组合，所述高分子树脂选自氢化松香树脂、乙基纤维素、聚乙烯、聚氨酯树脂或其组合，所述溶剂选自醇溶剂、芳香烃溶剂、酯溶剂、醚溶剂、酮溶剂或其组合。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述玻璃浆料中玻璃粉的重量含量为55~85%，高分子树脂的重量含量为2~5%，溶剂的重量含量为10~43%。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述丝网印刷有玻璃浆料的环形电阻体的烧结温度为550~900℃，优选为650~800℃。

6.一种环形压敏电阻器，其包括环形电阻体和连接于环形电阻体上的电极，其特征在于，所述环形电阻体在连接有电极的位置之外处经丝网印刷和烧结分布有玻璃浆料层。

7.根据权利要求6所述的环形压敏电阻器，其特征在于，所述电极连接于环形电阻体的上端面，所述玻璃浆料层分布于所述环形电阻体的侧面；或者，所述电极连接于所述环形电阻体的上端面，所述玻璃浆料层分布于所述环形电阻体的下端面；或者，所述电极连接于所述环形电阻体的上端面，所述玻璃浆料层分布于所述环形电阻体的下端面和侧面；或者，所述电极连接于所述环形电阻体的侧面，所述玻璃浆料层分布于所述环形电阻体的上端面；或者，所述电极设置于所述环形电阻体的侧面，所述玻璃浆料分布于所述环形电阻体的上端面和下端面。

8.根据权利要求6或7所述的环形压敏电阻器，其特征在于，所述玻璃浆料层是由含有玻璃粉、高分子树脂和溶剂的玻璃浆料丝网印刷于所述环形电阻体上后经550~900℃烧结而成。

9.根据权利要求8所述的环形压敏电阻器，其特征在于，所述玻璃粉为B-Bi-Si系玻璃粉、Ca-B-Si系玻璃粉、B-Bi-Si-Al系玻璃粉或其组合，所述高分子树脂选自氢化松香树脂、乙基纤维素、聚乙烯、聚氨酯树脂或其组合，所述溶剂选自醇溶剂、芳香烃溶剂、酯溶剂、醚溶剂、酮溶剂或其组合。

10.根据权利要求9所述的环形压敏电阻器，其特征在于，所述玻璃浆料中，玻璃粉的重量含量为55~85%，高分子树脂的重量含量为2~5％，溶剂的重量含量为10~43%。