[发明专利]集成电路收料管自动排管机构有效
申请号: | 201210332996.7 | 申请日: | 2012-09-11 |
公开(公告)号: | CN102832157A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 缪伟麟;沈厚顺 | 申请(专利权)人: | 苏州均华精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡 |
地址: | 215101 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 收料管 自动 机构 | ||
1.一种集成电路收料管自动排管机构,其特征在于:该自动排管机构由单管分离机构和换向机构组成,其中:
所述单管分离机构由至少两个结构相同的单管分离轮(1)组成,各单管分离轮(1)均固定设置在一根转轴(2)上,该转轴(2)水平布置并与一第一旋转驱动机构(3)传动连接,每个单管分离轮(1)的外周面上开设有至少一个单管槽(4),且各单管分离轮(1)上单管槽(4)的中心连线平行于所述转轴(2)的轴向,同时,对应于收料管(15)还设置有至少一个用于检测收料管(15)正面朝向的检测单元;
所述换向机构包括至少一个换向轮(5),该换向轮(5)的轴水平布置并与一第二旋转驱动机构传动连接,换向轮(5)沿其径向对应于所述收料管(15)开设有一换向槽(6),该换向槽(6)为一通槽,所述换向轮(5)的最低点处设置有挡块(7),挡块(7)上作用有一第一直线驱动机构(8),该第一直线驱动机构(8)作用在水平方向上;
所述单管分离机构设置在换向机构的正上方,且单管分离轮(1)最低点处的单管槽(4)与所述换向轮内(5)处于竖直状态的换向槽(6)连通。
2.根据权利要求1所述的自动排管机构,其特征在于:所述单管分离轮(1)最高点处,各单管分离轮(1)上单管槽(4)的连线上沿所述转轴(2)轴向间隔设置有至少三个传感器(9)。
3.根据权利要求1所述的自动排管机构,其特征在于:所述检测单元由真空吸嘴(10)与传感器(9)组成,该检测单元设置在所述单管分离轮(1)最高点处单管槽(4)的连线上。
4.根据权利要求1所述的自动排管机构,其特征在于:所述自动排管机构还设置有一收料管缓冲区,该收料管缓冲区由两块开设有“V”形口的支撑板(11)构成,两块支撑板(11)设置在所述收料管(15)的两端,收料管缓冲区具有一出管口,出管口与所述单管分离轮(1)最高点处的单管槽(4)连通。
5.根据权利要求4所述的自动排管机构,其特征在于:两块所述支撑板(11)之间设置有用于拨散管仓内收料管(15)的拨杆(12),该拨杆(12)水平布置并与一第二直线驱动机构(13)连接,该第二直线驱动机构(13)作用在竖直方向上。
6.根据权利要求1所述的自动排管机构,其特征在于:所述单管分离机构对应于收料管(14)的一端设置有一用于检测收料管(14)朝向的光电传感器,对应于朝向错误的收料管(14)还设置有剔除机构。
7.根据权利要求6所述的自动排管机构,其特征在于:所述剔除机构由一第三直线驱动机构和剔除块构成,所述第三直线驱动机构的作用端上连接有该剔除块,第三直线驱动机构的作用在水平方向上。
8.根据权利要求1所述的自动排管机构,其特征在于:所述第一旋转驱动机构(3)和第二旋转驱动机构采用以下机构之一:
(a)旋转气缸,旋转气缸的活塞杆作为旋转驱动机构的作用端;
(b)控制电机,控制电机的动子作为旋转驱动机构的作用端。
9.根据权利要求1所述的自动排管机构,其特征在于:所述第一直线驱动机构(8)、第二直线驱动机构(13)和第三直线驱动机构采用以下机构之一:
(a)气缸,气缸的活塞杆作为直线驱动机构的作用端;
(b)直线电机,直线电机的动子作为直线驱动机构的作用端;
(c)控制电机与丝杠螺母机构的组合,其中,控制电机为步进电机或伺服电机,丝杠螺母机构由丝杆与螺母配合构成螺旋副,控制电机与丝杆传动连接,螺母作为直线驱动机构的作用端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造