[发明专利]一种焊接有多个导电触块的柔性电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，包括绝缘支撑层、粘附在绝缘支撑层上面由铜层构成的线路，其特征在于：绝缘支撑层的上面粘附有多个由铜层构成的焊盘，每个焊盘分成等厚度相互隔离的两部分，每个焊盘的其中一部分电连接绝缘支撑层上面的相关线路，每个焊盘的两部分的上面同时与一个导电触块相焊接。

2.根据权利要求1所述的一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，其特征在于：所述的多个焊盘成规则排列，在多个焊盘两侧的对角分别设置一个用于给导电触块定位的光学Mark点。

3.根据权利要求1所述的一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，其特征在于：所述每个焊盘上端面的长和宽大于每个导电触块下端面的长和宽。

4.根据权利要求1所述的一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，其特征在于：所述每个焊盘上端面的长比每个导电触块下端面的长大0.1mm，每个焊盘上端面的宽比每个导电触块下端面的宽大0.1mm。

5.根据权利要求1所述的一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，其特征在于：所述的导电触块为磷铜触块。

6.根据权利要求1至5任一项所述的一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，其特征在于：所述与多个焊盘相对应位置的绝缘支撑层的下面粘附有补强层。

7.一种焊接有多个导电触块的柔性电路板的制造方法，其包括以下步骤：

步骤一、按常规制作柔性电路板的工艺在绝缘支撑层的上面形成线路和多个焊盘，其中每个焊盘分成等厚度相互隔离的两部分，每个焊盘的其中一部分电连接绝缘支撑层上面的相关线路，多个焊盘成规则排列，在多个焊盘区域两侧的对角处设置两个光学Mark点；

步骤二、按预先设计的形状利用模具制造导电触块；

步骤三、在每个焊盘的上表面刷上锡膏；

步骤四、通过多个焊盘区域两侧的对角处设置两个光学Mark点做定位基准利用机械手把导电触块逐个夹持到焊盘上端面的对应区域，然后采用回流焊工艺使每个导电触块与每个焊盘相互焊接在一起；

步骤五、检验，利用治具检验每个导电触块的位置误差是否在设定的标准之内。

8.根据权利要求7所述的一种焊接有多个导电触块的柔性电路板的制造方法，其特征在于：在检验步骤之后还包括在绝缘支撑层的下面与多个焊盘相对应位置粘贴补强板。

9.根据权利要求7或8所述的一种焊接有多个导电触块的柔性电路板的制造方法，其特征在于：在每个导电触块焊接后检验步骤前还包括在多个导电触块的上表面同时粘贴透明保护膜。