[发明专利]用于宽带匹配的设备

权利要求书

1.一种设备，其包括：

衬底，其具有：

适于接纳离散组件的区；

金属层；

电介质层，其形成于所述金属层上方；

窗，其形成在下伏于所述区之下的所述金属层中；以及

导电条带，其延伸穿过所述窗；以及

电路迹线，其形成于所述电介质层上且跨越所述区是不连续的。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述衬底进一步包括电路板。

3.根据权利要求2所述的设备，其中所述电介质层进一步包括第一电介质层，且其中所述金属层形成于第二电介质层上方。

4.根据权利要求3所述的设备，其中所述金属层由铝或铜形成。

5.根据权利要求4所述的设备，其中所述电路迹线为约100μm且具有约50Ω的阻抗。

6.根据权利要求5所述的设备，其中所述窗具有大于500μm的宽度。

7.一种设备，其包括：

印刷电路板PCB，其具有：

第一电介质层；

金属层，其形成于所述第一电介质层上方；

第二电介质层，其形成于所述金属层上方；

窗，其形成于所述金属层中；

导电条带，其延伸穿过所述窗；

电路迹线的第一部分，其形成于所述第二电介质层上；以及

所述电路迹线的第二部分，其形成于所述第二电介质层上，其中所述电路迹线的所述第一和第二部分在与所述窗大体上对准的区中彼此分离；

离散组件，其在大体上平行于所述导电条带的路径内紧固到所述电路迹线的所述第一和第二部分。

8.根据权利要求7所述的设备，其中所述金属层由铝或铜形成。

9.根据权利要求8所述的设备，其中所述离散组件是电阻器或电容器。

10.根据权利要求9所述的设备，其中所述电路迹线为约100μm且具有约50Ω的阻抗。

11.根据权利要求10所述的设备，其中所述窗具有大于500μm的宽度。