[发明专利]用于光电器件封装的激光键合温度采集系统及光电器件封装的方法

权利要求书

1.一种用于光电器件封装的激光键合温度采集系统，包括温度传感器及其定位构件，不同的所述温度传感器分别围绕用于光电器件封装的玻璃基板（10）外围设置，通过所述定位构件能设定所述温度传感器的温度采集点位置，使不同的温度传感器沿着用于光电器件封装的玻璃密封条（11）进行温度采集点布局，分别对所述玻璃密封条（11）的相应位置进行定点测温，其特征在于： 所述玻璃基板（10）固定安装于支撑底板（1）上的定位槽（2）内，且所述玻璃基板（10）的外缘与所述定位槽（2）的槽口边缘之间具有环形预留间隙，所述定位构件即设置于所述玻璃基板（10）外缘周边的环形预留间隙内，所述定位构件包括固定位置定位构件（6）和可变位置定位构件（3），所述固定位置定位构件（6）固定安装于所述支撑底板（1）上，所述固定位置定位构件（6）用于定点测温的所述温度传感器固定于对应所述玻璃密封条（11）的相应位置，对所述玻璃密封条（11）的固定点温度进行测试，所述可变位置定位构件（3）由固定部和活动部组成，所述可变位置定位构件（3）的固定部也固定安装于所述支撑底板（1）上，所述可变位置定位构件（3）的活动部能沿着所述可变位置定位构件（3）的固定部移动，所述可变位置定位构件（3）的活动部与其他所述温度传感器固定连接，即能约束相应所述温度传感器沿着所述玻璃密封条（11）的外围移动，通过控制所述温度传感器的测试点位置，实现对所述玻璃密封条（11）不同点的温度测试。

2.根据权利要求1所述的用于光电器件封装的激光键合温度采集系统，其特征在于：所述固定位置定位构件（6）安装于所述玻璃基板（10）的外缘各转角位置处，使所述温度传感器对所述玻璃密封条（11）的各转弯位置处的固定点温度进行测试。

3.根据权利要求2所述的用于光电器件封装的激光键合温度采集系统，其特征在于：所述可变位置定位构件（3）的固定部和活动部构成滑动副，即所述可变位置定位构件（3）的固定部为围绕所述玻璃基板（10）外缘的滑道（4），所述可变位置定位构件（3）的活动部为滑动体，所述滑动体能沿着滑道（4）滑动至相应的温度测试位置，通过滑动体的移动实现对所述玻璃密封条（11）在激光键合时不同点的温度测试。

4.根据权利要求3所述的用于光电器件封装的激光键合温度采集系统，其特征在于：靠近所述滑道（4）还设有指示标尺（5），所述指示标尺（5）测量指示所述滑动体位于所述滑道（4）的当前位置，对安装于所述滑动体上的温度传感器进行精确定位。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的用于光电器件封装的激光键合温度采集系统，其特征在于：所述温度传感器为K型热电偶。

6.根据权利要求5所述的用于光电器件封装的激光键合温度采集系统，其特征在于：所述滑道（4）为滑轨、滑竿或滑槽。

7.一种利用权利要求1～4中任意一项所述的用于光电器件封装的激光键合温度采集系统进行光电器件封装的方法，其特征在于，包括如下步骤：

a. 将沉积有光电器件和涂刷玻璃料的玻璃基板（10）与玻璃盖板（8）进行精确对位，组合形成待键合光电器件，将待键合光电器件的玻璃基板（10）固定于支撑底板（1）上，再将压板构件（7）覆盖于玻璃盖板（8）上；

b. 通过对压板构件（7）和支撑底板（1）进行夹紧，向玻璃盖板（8）和玻璃基板（10）施加压力，使所述玻璃盖板（8）和玻璃基板（10）与玻璃密封条（11）紧密键合；

c. 采用分光的激光束聚焦于玻璃料进行周线型扫描，能量低位置在前的激光束对玻璃密封料进行预热，使玻璃密封料达到初始温度；

d. 能量高的激光束对玻璃料进行加热融化，使玻璃盖板（8）、玻璃密封条（11）和玻璃基板（10）在激光的作用下共同形成玻璃密封体，封装光电器件，同时采用温度传感器对玻璃密封条（11）处的温度进行实时定点温度采集和实时非定点温度采集，得到玻璃料融化动态参数，进而控制激光的输出功率、激光束移动速度和方向；

e. 将玻璃密封体温度降至室温，完成封装，然后通过推动活动预装于支撑底板（1）的锥形孔的锥形销（9）使玻璃密封体与支撑底板（1）分离。

8.根据权利要求7所述的光电器件封装的方法，其特征在于：在步骤d中，实时非定点温度采集具体为温度传感器沿着玻璃密封条（11）的外围移动，通过控制所述温度传感器的测试点位置，实现对所述玻璃密封条（11）不同点的温度测试。

9.根据权利要求7所述的光电器件封装的方法，其特征在于：在步骤e中，所述锥形销（9）的顶端不高出所述支撑底板（1）的上表面，所述锥形销（9）的底端高出所述支撑底板（1）的底表面，所述锥形销（9）在垂直于所述支撑底板（1）表面的方向上移动，能将玻璃基板（10）从支撑底板（1）的上表面顶起。