[发明专利]芯片翻转设备有效

专利信息
申请号: 201210335113.8 申请日: 2012-09-11
公开(公告)号: CN103662169A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 叶菁华 申请(专利权)人: 上海耐普微电子有限公司;钰太科技股份有限公司
主分类号: B65B35/56 分类号: B65B35/56;B65H15/00
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 高磊
地址: 201204 上海市浦东新区张*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 芯片 翻转 设备
【权利要求书】:

1.一种芯片翻转设备,其特征在于,至少包括:

具有第一凹槽的转动机构,其中,所述第一凹槽具有第一通孔;

位于所述转动机构的外周,且用于将芯片平置于所述第一凹槽中的送件机构;

至少一个设置在所述转动机构外侧的芯片保护机构;

固设于所述转动机构,且用于当所述第一凹槽转至向下方位时、向所述第一凹槽的所述第一通孔吹风的风机。

2.根据权利要求1所述的芯片翻转设备,其特征在于,所述转动机构具有多个所述第一凹槽,其中,每一个所述第一凹槽均对应一个所述风机。

3.根据权利要求1所述的芯片翻转设备,其特征在于,所述转动机构为:竖直设置的、具有第一凹槽的一个转盘。

4.根据权利要求3所述的芯片翻转设备,其特征在于,所述送件机构包括:

具有多个放置芯片的第二凹槽的第一传送带,与所述转盘的外周相切,其中,所述第二凹槽位于所述第一凹槽内,并随着所述转盘的旋转带动所述第一传送带转动,其中,所述第二凹槽具有第二通孔。

5.根据权利要求1所述的芯片翻转设备,其特征在于,所述转动机构为:竖直设置的、具有第一凹槽的两个转盘。

6.根据权利要求5所述的芯片翻转设备,其特征在于,所述送件机构包括:

具有多个放置芯片的第三凹槽的第二传送带,与两个所述转盘的外周相切,其中,所述第三凹槽位于所述第一凹槽内,并随着两个所述转盘的旋转带动所述第二传送带转动,其中,所述第三凹槽底部具有第三通孔;

用于将所述芯片置入所述第三凹槽中的子送件组件。

7.根据权利要求3或5所述的芯片翻转设备,其特征在于,所述转动机构还包括:

用于基于所获取的对应每一个芯片的旋转指令,使所述转动机构沿不同的转动方向进行旋转的控制单元。

8.根据权利要求1所述的芯片翻转设备,其特征在于,所述芯片保护机构竖直设置在所述转动机构外侧并延伸至所述转动机构的下方,且在所述芯片保护机构的下方设有大于所述芯片尺寸的第四通孔。

9.根据权利要求7所述的芯片翻转设备,其特征在于,所述芯片保护机构有两个,设置在所述转动机构的两侧,且彼此相向。

10.根据权利要求7所述的芯片翻转设备,其特征在于,所述风机还包括:

用于当所述转动机构将所述第一凹槽转至向下方位时,基于所述转动机构所旋转的方向与所述第一凹槽内的芯片所对应的旋转指令,来判断向位于所述第一凹槽内的所述芯片吸气或吹气的判断单元;

基于所述判断单元的判断结果,向位于所述第一凹槽内的所述芯片吸气或吹气的出风/吸风机。

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