[发明专利]复合银氧化锡电接触材料及其制备方法

权利要求书

1.一种复合银氧化锡电接触材料，材料中SnO₂的重量百分含量为5-15％，余量为银，其特征在于，该材料中还含有添加剂，包括铜、钨、铋、铟、锑、碲中的1种或2种元素氧化物，其合计重量占总重量的0.1％-3％。

2.如权利要求1所述的复合银氧化锡电接触材料，其特征在于，添加剂为CuO、WO₃、Bi₂O₃、In₂O₃、Sb₂O₃、TeO₂中的一种或数种。

3.一种复合银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

SnO₂与添加剂混合：SnO₂与添加剂混合的方式可以采用将添加剂以氧化物的形式与含锡材料在球磨机中混合，或者将含锡材料加入到添加剂的硝酸盐的水溶液中，再加氨水形成沉淀；

高温煅烧：将沉淀物实施高温煅烧，煅烧温度为100℃煅烧0.5～2小时，500-600℃煅烧0.5～1.5小时，950～1100℃煅烧2～5小时；

湿磨烘干：将煅烧过的沉淀物在湿式搅拌球磨机内进行搅拌球磨处理，选用磨介为1～5毫米的ZrO₂球，球粉比2～5：1，搅拌磨时间1～5小时，浆料浓度20～50wt％，再进行真空烘干；

银氧化锡粗混：将精SnO₂粉与银材料按比例混合，在混粉机中粗混1小时；

银氧化锡超细粉碎及均匀化：将混合物在搅拌磨机中粉碎，使用的磨介为WC，球粉比为2～4：1，WC磨介的尺寸范围为搅拌磨机转速为200～400转/分钟；搅拌磨处理时间为0.5～2.5小时；

成品：将超细粉碎及均匀化后的银氧化锡粉末在100～200Mpa下静压成型，在800～900℃烧结2～4小时，在800～920℃挤压，挤压比160～300，再制成成品。

4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，将含锡材料与添加剂共同熔炼，加浓硝酸氧化，再加氨水形成沉淀物，将沉淀物过滤。

5.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，含锡材料为锡锭或氧化锡粉，其中氧化锡粉选自粒径范围为0.3-5微米的氧化锡粉。

6.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，添加剂为CuO、WO₃、Bi₂O₃、In₂O₃、Sb₂O₃、TeO₂中的一种或数种，重量百分含量在0.1％-3％。

7.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，湿磨烘干后的选取粒径范围应满足D90/D50≤2的SnO₂粉。

8.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述银材料选自雾化银粉或电解银粉或化学银粉。

9.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在粉碎和均匀化步骤中搅拌磨机为湿磨机或干磨机。

10.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，成品过程中挤压后可以拉丝制备成线性材料，或者挤压成片材，经轧制落料后制备成片材产品。