[发明专利]一种基于Android系统的框架集成方法及系统有效
申请号: | 201210336000.X | 申请日: | 2012-09-12 |
公开(公告)号: | CN102866891A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 史豪君 | 申请(专利权)人: | 惠州TCL移动通信有限公司 |
主分类号: | G06F9/44 | 分类号: | G06F9/44 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 516006 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 android 系统 框架 集成 方法 | ||
技术领域
本发明属于Android开发技术领域,具体的涉及一种基于Android系统的框架集成方法及系统。
背景技术
Android是谷歌推出的一种智能的移动终端操作系统。在Android实际开发过程中,往往都会添加一些新特性、专有的开发库、常用API的封装等。每添加一个新的功能就需要把Android框架翻个遍,寻找合适的地方放置相应的代码,到最后把Android的源码改得支离破碎,如图1所示,在所述Android Framework(即Android框架)中,设置有Android 代码1、Android 代码2和Android 代码3(即Android的源码),需要在所述Android Framework增加第三方代码时,需要寻找合适的地方放置相应的第三方代码,例如,将第三方代码片段放入Android 代码3的不同位置中,把Android的源码改得支离破碎。当遇到频繁的Android版本更新,就要把之前辛苦添加到框架中的代码找出来,重新添加到新的版本中去,这种高耦合度的框架集成方式既费时又费力,如何把这些代码集成到Android框架中成为了开发者最为头痛的事。有鉴于此,如何提供一种高效的集成Android框架的方法显的尤为重要。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种基于Android系统的框架集成方法及系统,以解决现有技术中第三方代码与Android框架之间的集成高耦合度的问题。
为了达到上述目的,本发明采取了以下技术方案:
一种基于Android系统的框架集成方法,用于将第三方代码集成到Android框架中,其中,所述框架集成方法包括以下步骤:
A、在Android框架和第三方代码之间增加一层粘合剂,每一个需要粘合的第三方代码对应一个粘合剂,为每一粘合剂定义粘合剂接口,并将所述粘合剂对应的第三方代码通知所述Android框架;
B、实现粘合剂的具体粘合行为,所述具体粘合行为包括Android框架对第三方代码的正向访问和第三方代码对Android框架的反向访问;
C、Android框架使用所述粘合剂粘合对应的第三方代码。
所述的基于Android系统的框架集成方法,其中,所述步骤A中定义粘合剂接口的结构包括:
外部扩展模块,用于当Android框架的代码使用粘合剂时,转化为Android框架的代码的一部分;
正向访问器,用于Android框架粘合第三方代码;
反向访问器,用于第三方代码粘合Android框架。
所述的基于Android系统的框架集成方法,其中,所述在外部扩展模块中定义的方法和属性转化为Android框架的代码的public域的一部分。
所述的基于Android系统的框架集成方法,其中,所述步骤B中实现粘合剂的正向访问的结构包括:
用于负责制造所述粘合剂的粘合剂构造器;
以及用于与第三方代码粘合并可通过第三方代码的直接调用的粘合剂的实体。
所述的基于Android系统的框架集成方法,其中,所述步骤C具体包括:
C1、Android框架根据粘合剂接口的定义获取所述粘合剂;
C2、Android框架在所述粘合剂中找到需要与第三方代码粘合的地方,调用粘合剂正向访问接口中的方法,完成粘合。
所述的基于Android系统的框架集成方法,其中,所述步骤C2还包括:创建一具备根据Framework的要求生产粘合剂的能力的粘合剂工厂,所述要求包括:粘合剂的名称,粘合剂的正向访问接口名,粘合剂的反向访问接口名和粘合剂反向访问接口的实现4部分。
一种基于Android系统的框架集成系统,用于将第三方代码集成到Android框架中,其中,所述系统包括:
粘合剂接口定义模块,用于在Android框架和第三方代码之间增加一层粘合剂,每一个需要粘合的第三方代码对应一个粘合剂,为每一粘合剂定义粘合剂接口,并将所述粘合剂对应的第三方代码通知所述Android框架;
粘合剂行为实现模块,用于实现粘合剂的具体粘合行为,所述具体粘合行为包括Android框架对第三方代码的正向访问和第三方代码对Android框架的反向访问;
构建模块,用于令Android框架使用所述粘合剂粘合对应的第三方代码。
所述的框架集成系统,其中,定义粘合剂接口的结构包括:
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