[发明专利]层叠方法及层叠装置

说明书

技术领域

本发明涉及层叠方法及层叠装置，特别涉及将例如具有凸块的电子零件等具有突部的被层叠体、与例如树脂层等薄膜状层叠体叠合并加热及加压、由此以上述突部至少将薄膜状层叠体贯通的方式进行层叠的方法和其装置。 

背景技术

作为具有突部的电子零件等被层叠体，例如在半导体晶片的表面上，形成有例如由软钎料、铜、金等金属构成的凸块。该凸块从半导体晶片的表面突出，一般成形为前端接近于球面的圆柱状或蛋型，高度(突出量)是0.01～0.04mm，直径为0.01～0.04mm左右。此外，相互相邻的凸块的间隔是0.03～0.10mm。在这样的凸块的形成中，采用镀层法、或膏印刷法、球搭载法等。 

形成这样的凸块的半导体晶片一般由硅构成，形成为圆形，为直径是4、8、12、16英寸的规格，厚度为0.025～0.800mm。 

另一方面，作为薄膜状层叠体，绝缘性树脂薄膜一般例如以环氧等热硬化性树脂为主成分而构成。此外，绝缘性树脂薄膜也有由热塑性树脂、或热硬化性树脂与热塑性树脂的混合体构成的情况。并且，如图3(a)所示，绝缘性树脂薄膜F一般在两面上层叠有例如由PET等构成的保护薄膜P1、P2，在与半导体晶片W层叠时，如图3(b)所示，一个保护薄膜P2被剥离，此外在将层叠后的例如安装品安装时，如图3(c)所示，将另一个保护薄膜P1也剥离。绝缘性树脂薄膜F的厚度例如是0.01～0.06mm左右。一般进行选择，以使凸块B的前端贯通、如图3(c)所示那样当另一个保护薄膜P1被剥离时从绝缘性树脂薄膜F的表面露出。 

作为用来将具有这样的突部B的被层叠体W与薄膜状层叠体F层叠的以往的技术，已知有专利文献1～4。在专利文献1中，公开了将形成有导电性凸块的导电性箔与绝缘性树脂层层叠、通过在平面压力机的压板间进行加热、加压、使导电性凸块贯通到绝缘性树脂层中的技术(0012等)。此外，在专利文献1中，还公开了使导电性箔、绝缘性树 脂层和分型片通过一对辊之间而加压并加热、导电性凸块将绝缘性树脂层贯通的技术(0064等)。 

此外，在专利文献2中，公开了使合成树脂类片对置于支承基体的导体凸块、通过由金属性辊和柔性橡胶辊构成的辊、进行一次加压而使导体凸块贯通到合成树脂类片中的技术(0020等)。 

此外，作为另一以往的技术，在专利文献3中，公开了由橡胶等弹性部件构成、其下表面侧设为中央部位于比外周部靠下方的弯曲或倾斜面形状的推压机构，记载有：通过该形状，当在晶片W上粘贴粘接片S时，能够一边将存在于粘接片S与晶片W之间的空气向外侧赶出一边粘贴(0017)。此外，在专利文献3中，记载有也可以做成使该推压机构为中空的弹性部件、通过压缩空气或减压气体环境使该弹性部件膨胀而将粘接片粘贴到晶片上那样的结构(0036)。并且，在专利文献3中，将半导体晶片和环状框架载置到支承机构上，并使粘接片位于它们的上方，通过推压机构将粘接片夹入，对半导体晶片和环状框架推压。 

作为再另一以往的技术，在专利文献4中，公开了一种方法，进行第1层叠加压工序，所述第1层叠加压工序指通过在强制地使具备凸块的导电性支承体与合成树脂类片之间的空气吸引排出的状态下，将合成树脂类片层叠在导电性支承体上而加压，使凸块的前端贯通到合成树脂类片中而露出；接着进行第2层叠加压工序，所述第2层叠加压工序指通过将导电性支承体层叠在合成树脂类片上而加压，将从合成树脂类片露出的凸块的前端压接在导电体层上。并且，在专利文献4中，公开了一种加压装置，所述加压装置具备升降自如的上板、被该上板气密地封闭的收容室、和设在收容室的底部上的一对橡胶制的推压部件(0019)。 

专利文献1：特开平11-4076号公报 

专利文献2：特开平9-307230号公报 

专利文献3：特开2009-32853号公报 

专利文献4：特开2005-150273号公报 

在上述专利文献1中，在使用平面压力机的情况下，因为不能正确地确保用来将两压板保持为平行的机械性的平行度、或者不能正确地保持两压板的加压面自身的平行度的理由等，有不能将层叠在被层叠体上的薄膜状层叠体成形为均匀的厚度的问题、及被部分地较强地加压而凸块等突部压扁、薄膜状层叠体变得比设定的厚度薄等的问题。