[发明专利]陶瓷电热胆有效
申请号: | 201210336381.1 | 申请日: | 2012-09-13 |
公开(公告)号: | CN102840675A | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 刘庆捷;薛伯钱 | 申请(专利权)人: | 莆田市清华园电器发展有限公司 |
主分类号: | F24H9/18 | 分类号: | F24H9/18;F24H9/20 |
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地址: | 351139 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 电热 | ||
技术领域
本发明涉及一种即热式电热水器发热件,尤其是一种具有快速加热、水电隔离、耐腐蚀、结构简单的陶瓷电热胆,涉及电热技术领域。
背景技术
目前,公知的即热式电热水器,水加热装置大多是使用电热丝绕制成片状,绝缘后夹在两块铝合金板中间组合而成,铝合金板中设有水路,铝合金板两端头设有密封堵头,水在铝合金板中水路中循环加热,其优点是升温速度快,热能效比高,但是,缺陷也非常明显,发热体体积偏大,结构复杂,维修不方便,随着密封堵头胶垫老化,容易出现漏水而引起漏电事故,严重影响电热水器使用寿命,而一种真正能实现快速加热、水电隔离、耐腐蚀、结构简单的陶瓷电热胆,市场上尚未出现。现有即热式电热水器发热体因体积偏大仍存在蓄热的缺陷,仍未能达到快速出热水的目的。
发明内容
本发明的任务在于提供一种有助于保障快速加热、水电隔离、耐腐蚀、结构简单的陶瓷电热胆。
为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是提供一种铸陶瓷电热胆,包括铸铝本体、陶瓷发热管,所述铸铝本体包括温控器安装座、本体固定洞孔、发热管安装座、进水口、出水口,所述陶瓷发热管包括水通道、导流孔、法兰、电源接线柱、超温探测孔。
本发明的进一步设置为所述铸铝本体为长方体中空结构,采用合金铝压铸成型,温控器安装座设置在铸铝本体上端面,本体固定洞孔设置在铸铝本体左右两侧,铸铝本体上端头设置两个发热管安装座,每个发热管安装座安装一支陶瓷发热管,进水口、出水口设置在铸铝本体下端头,进水口、出水口与陶瓷发热管水通道连接。
本发明的进一步设置为所述陶瓷发热管为圆柱体中空结构,其腔体为水通道,导流孔设置在水通道上端,与陶瓷发热管外侧面相通,法兰设置在导流孔上端,电源接线柱设置在法兰上端,电源接线柱为二个,超温探测孔设置在两电源接线柱中间,陶瓷发热管安装在发热管安装座内。
本发明的有益效果为:当陶瓷发热管接通电源工作,被加热水由进水口经陶瓷发热管水通道、导流孔到铸铝本体腔体,再经另一陶瓷发热管导流孔、水通道到出水口,水被高速加热,提供热水,从而达到高速加热、水电隔离、耐腐蚀的目的,与现有市场上的电热体相比能快速、连续提供热水,结构简单、蓄热少,备受人们青睐。
附图说明
图1为本发明陶瓷发热胆内部结构示意图
图2为本发明铸铝本体内部结构示意图
图3为本发明陶瓷发热管结构示意图
图4为本发明陶瓷发热胆示意图
附图标识说明:
⑴、超温探测孔;⑵、电源接线柱;⑶、法兰;⑷、导流孔;⑸、本体固定洞孔;⑹、温控器安装座;⑺、陶瓷发热管;⑻、铸铝本体;⑼、水通道;⑽、进水口;⑾、出水口;⑿、发热管安装座。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1、图2、图3、图4,本发明铸陶瓷电热胆,包括铸铝本体⑻、陶瓷发热管⑺,所述铸铝本体⑻包括温控器安装座⑹、本体固定洞孔⑸、发热管安装座⑿、进水口⑽、出水口⑾,所述陶瓷发热管⑺包括水通道⑼、导流孔⑷、法兰⑶、电源接线柱⑵、超温探测孔⑴,当陶瓷发热管⑺接通电源工作,水由进水口⑽经陶瓷发热管⑺水通道⑼、导流孔⑷到铸铝本体⑻腔体,再经另一陶瓷发热管⑺导流孔⑷、水通道⑼到出水口⑾,水被高速加热,提供热水,从而达到高速加热、水电隔离、耐腐蚀的目的。
本发明的进一步设置为所述铸铝本体⑻为长方体中空结构,采用合金铝压铸成型,温控器安装座⑹设置在铸铝本体⑻上端面,用于安装温控器,本体固定洞孔⑸设置在铸铝本体⑻左右两侧,每侧各二个,铸铝本体⑻通过本体固定洞孔⑸与机壳固定,铸铝本体⑻上端头设置两个发热管安装座⑿,每个发热管安装座⑿安装一支陶瓷发热管⑺,进水口⑽、出水口⑾设置在铸铝本体⑻下端头,进水口⑽、出水口⑾与陶瓷发热管⑺水通道⑼连接,保证被加热水在陶瓷发热管⑺水通道⑼中循环,水在循环状态下被高速加热。
本发明的进一步设置为所述陶瓷发热管⑺为圆柱体中空结构,其腔体为水通道⑼,导流孔⑷设置在水通道⑼上端,与陶瓷发热管⑺外侧面相通,被加热水从进水口⑽经水通道⑼、导流孔⑷到陶瓷发热管⑺外侧面,法兰⑶设置在导流孔⑷上端,法兰⑶上设有O型密封圈,电源接线柱⑵设置在法兰⑶上端,电源接线柱为二个,超温探测孔⑴设置在两电源接线柱⑵中间,陶瓷发热管⑺安装在发热管安装座⑿内,通过法兰⑶与发热管安装座⑿密封安装。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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