[发明专利]温度控制系统及其温度控制方法有效
申请号: | 201210337123.5 | 申请日: | 2012-09-12 |
公开(公告)号: | CN103676998A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 林庆鸿;陈建安;林智坚;童凯炀;路非遥;张学晖 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | G05D23/19 | 分类号: | G05D23/19 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 施浩 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 控制系统 及其 控制 方法 | ||
1.一种温度控制系统,适用于服务器系统,该温度控制系统包括:
液冷模块,利用第一流体与第二流体对该服务器系统进行热交换;
风冷模块,提供散热气流至该服务器系统;以及
控制单元,耦接该液冷模块与该风冷模块,依据该服务器系统的环境情况调整多个温度调节参数,藉以同时控制该液冷模块与该风冷模块,而令该液冷模块与该风冷模块依据对应的该些温度调节参数进行散热处理,从而降低该服务器系统的环境温度,其中该控制单元更依据时序条件决定调整该些温度调节参数的先后次序。
2.如权利要求1所述的温度控制系统,其特征在于,该控制单元基于该时序条件而定义预设期间,当该环境温度大于临界温度时,该控制单元依据该时序条件进行该散热处理,以于该预设期间内调整部分该些温度调节参数,控制该第一流体与该第二流体的流量以及该散热气流的风速,并且于该预设期间后,若该环境温度仍大于该临界温度,则该控制单元依据该时序条件调整另一部份该些温度调节参数,以控制该第一流体的输出压力及温度。
3.如权利要求1所述的温度控制系统,其特征在于,更包括:
检测单元,耦接该控制单元,用以检测该服务器系统的出入口是否被开启,其中当该检测单元检测到该服务器系统的出入口被开启时,该控制单元将控制该散热气流的该温度调节参数调整为最大输出值。
4.如权利要求1所述的温度控制系统,其特征在于,更包括:
状态检测单元,耦接该控制单元,用以检测该环境温度以及该温度控制系统的运作状态,其中该状态检测单元将该环境温度与该运作状态回传至该控制单元,并且依据该环境温度与该运作状态,令该控制单元进行该散热处理或检错处理。
5.如权利要求4所述的温度控制系统,其特征在于,
当该状态检测单元判断该运作状态正常,且该环境温度超过临界温度时,该控制单元进行该散热处理,以降低该环境温度;以及
当该状态检测单元判断该运作状态异常时,令该控制单元进行该检错处理,以修复该温度控制系统。
6.一种用于温度控制系统的温度控制方法,适用于服务器系统,该温度控制方法包括:
依据该服务器系统的环境情况,调整多个温度调节参数,其中该些温度调节参数依据时序条件而决定其调整的先后次序;以及
依据该些温度调节参数,同时控制该温度控制系统中的液冷模块与风冷模块,而令该液冷模块与该风冷模块依据对应的该些温度调节参数对该服务器系统进行散热处理,从而降低该服务器系统的环境温度,其中该液冷模块利用第一流体与第二流体对该服务器系统进行热交换,且该风冷模块,提供散热气流至该服务器系统。
7.如权利要求6所述的温度控制系统的温度控制方法,其特征在于,进行该散热处理更包括以下步骤:
基于该时序条件定义预设期间;以及
依据该时序条件于该预设期间内调整部分该些温度调节参数,以控制该第一流体与该第二流体的流量以及该散热气流的风速。
8.如权利要求6所述的温度控制系统的温度控制方法,其特征在于,进行该散热处理更包括以下步骤:
判断于该预设期间后,该环境温度是否仍大于该临界温度;以及
当该环境温度仍大于该临界温度时,依据该时序条件调整另一部份该些温度调节参数,以控制该第一流体的输出压力及温度。
9.如权利要求6所述的温度控制系统的温度控制方法,其特征在于,更包括:
检测该服务器系统的出入口是否被开启;以及
当检测到该服务器系统的出入口被开启时,将控制该散热气流的该温度调节参数调整为最大输出值。
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