[发明专利]LED插座

说明书

 

技术领域

本发明涉及用于对基板上安装有LED芯片的LED模块供电的LED插座（LED socket）。

背景技术

一直以来，使用LED的LED照明器具为人所知，在该LED照明器具中，例如，使用在基板上安装LED芯片而成的LED模块。而且，在该LED模块中，有必要对基板上的LED芯片供电。在现有技术中，为了对LED芯片供电，有时候使用这样的连接器（LED插座），即具备弹性地接触于与LED芯片的端子部连接的基板上的电极的接触件、且该接触件具有连接与电源连接的电线的电线连接部。

另一方面，为了将来自LED模块的发热放热，一般将LED模块安装于热沉（heat sink）上。为了从连接器的接触件可靠地对LED芯片供电，在安装LED模块时，有必要将LED模块相对于热沉而进行定位。

作为具有能够进行LED模块相对于热沉定位的连接器的LED电灯，例如，已知图11所示的LED电灯（参照专利文献1）。

图11所示的LED电灯101包括安装于热沉150上的LED模块120、连接器110、光学系统保持体130以及光学系统140。

将LED芯片122安装于星形的基板121上而构成LED模块120。在基板121上，配置有与LED芯片122的端子部连接的多个电极123。在基板121的外缘部，形成有多个切口124。

另外，连接器110从安装于热沉150上的LED模块120之上安装，具备环状的壳体111和容纳于壳体111内的未图示的2个接触件。在壳体111的中心，形成有收容LED模块120的LED芯片122的空间112。在壳体111，在与形成于基板121的多个切口124中的一部分切口124相对应的位置，突出形成有定位突起113。另外，在壳体111，在与形成于基板121的多个切口124中的其他部分的切口124相对应的位置，形成有定位用切口114。此外，在各接触件，连接有与电源（未图示）连接的电线W。

而且，在组装LED电灯101时，首先，以基板121的一部分切口124相对于热沉150的孔151而对准的方式，将LED模块120配置于热沉150上。

接下来，将连接器110载置于LED模块120上。此时，将连接器110的定位突起113嵌入形成于基板121的多个切口124中的对应的切口124。由此，进行连接器110相对于LED模块120的定位。因此，设在连接器110的接触件的弹性接触部相对于形成在基板121上的电极而在正确的位置可靠地接触。另外，如果将连接器110的定位突起113嵌入多个切口124中的对应的切口124，则连接器110的定位用切口114相对于多个切口124中的对应的切口124而对准。

然后，将安装螺丝160的螺纹轴通过互相对准的定位用切口114和切口124而螺纹接合于热沉150的螺纹孔151。由此，安装螺丝160的头部将连接器110和LED模块120的基板121夹在头部自身与热沉150之间而保持。从而，进行连接器110和LED模块120相对于热沉150的定位和固定。

随后，将光学系统保持体130安装于连接器110上，最后，将光学系统140载置于光学系统保持体130。由此，LED电灯101完成。

专利文献1：日本特开2009－176733号公报。

发明内容

然而，在该现有的LED电灯101，存在以下的问题点。

即，用于LED电灯101的LED模块120的基板121为了使热传导性良好而由铝制造。因此，能够通过切削加工等机械加工而比较廉价地将多个切口124形成于基板121。

另一方面，近几年，由陶瓷制造LED模块120所使用的基板。可是，在由陶瓷制造该基板的情况下，难以通过切削加工等机械加工来形成如前述的切口124那样的切口。在假设在陶瓷基板加工切口的情况下，存在成本非常高的问题。

所以，本发明是为了解决上述的问题点而做出的，其目的在于，提供如下的用于对LED模块供电的LED插座，即：不管LED模块的基板由具有刚性的怎样的材料制造，都能够容易地进行LED模块相对于LED插座的定位、LED插座和LED模块相对于热沉的定位。