[发明专利]母基板的刻划方法及分断方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种由玻璃基板等脆性材料所构成的母基板的刻划方法及分断方法，特别是涉及一种从形成于大面积的母基板上的刻划线裁切矩形(lath-shaped)基板，且从该矩形基板分断单位产品的分断方法及该分断方法中所使用的刻划方法。此处，所谓矩形基板，是指多个单位基板(单位产品)排列成一行的状态的基板。在矩形基板中，单位基板排列方向成为长度方向。

背景技术

从玻璃基板等的母基板裁切矩形基板的情形时，已知如图19所示，一边相对于母基板W压接配置于彼此正交的方向的刀轮20、21一边使其等转动，借此，形成彼此交叉的纵、横的多条刻划线Sa、Sb(在图19中仅显示有1条)，继而，借由以裂断杆(break bar)22从纵向刻划线Sb将基板W裂断而形成矩形基板Wa，使该矩形基板Wa旋转90度，以裂断杆23沿着刻划线Sa进行裂断而取出单位产品W1的方法(例如专利文献1等)。

在实施该分断方法的加工装置中，使用沿直线方向搬送基板W的搬送机构、且使矩形基板Wa在载置平面上维持着水平姿势的状态旋转90度的旋转机构。

又，在以上述步骤的分断方法中，当以刀轮20、21在母基板W交叉刻划纵、横交叉的刻划线Sa、Sb时，存在有在刻划线Sa、Sb的交点产生被称为“切角”或“挤裂”的加工不良。

所谓“切角”，是指如图20所示，在最初形成横向刻划线Sa后，压接转动刀轮21而形成纵向刻划线时，负载有刀轮21的压接力的侧的基板(图左侧的基板)如箭头所示般下沉，越过既设的刻划线Sa时，爬升处于半分断状态的右侧的基板时产生的微细的切角(图中以α显示)。

又，所谓“挤裂”，是指如图21所示，在最初形成横向刻划线Sa后形成纵向刻划线时，当刀轮21越过既设的刻划线Sa时，刻划线Sa的垂直方向的裂痕K在基板的背面附近向倾斜方向延伸。图中以β显示该“挤裂”。

此“切角”或“挤裂”当然会损及分断后的产品的质量，而成为使制造正品率下降的重大原因。

因此，在专利文献2中揭示在交叉刻划母基板时，以在刻划线的交点附近暂时减小刀轮的刻划压力的方式控制按压力，而防止“切角”或“挤裂”的产生的方法。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2006-315901号公报

[专利文献2]日本特开2009-132614号公报

发明内容

在上述现有习知的分断方法中，必需使矩形基板Wa在载置平面上维持着水平姿势的状态旋转90度的旋转机构，故需设置旋转盘(turntable)而必需有其设置的设备或空间，进而，若矩形基板Wa旋转则必需进行伴随着旋转的角度位置的微调整作业，而存在制造设备费增加，且生产线变长的缺点。

由于在现有习知的分断方法中进行交叉刻划，故存在有产生“切角”或“挤裂”之虞，以防止该现象为目的，虽有时采用如专利文献2记载，以在刻划线的交点附近暂时减小刀轮的刻划压力的方式控制按压力的方法，但为此必需有使按压力复杂变化的专用的控制程序或机械动作系统，因而花费时间与成本。又，存在因具有厚度的基板或材料组成而较无法减小刻划压力，因而无法完全地防止“切角”或“挤裂”。

又，若在刻划线的交点附近减小刀轮的刻划压力，则存在产生被称为“交点跳越”的不良现象之虞。该现象是指借由刀轮形成最初所形成的刻划线、及与其交叉的第2刻划线时，之后应形成的刻划线并未在交点附近形成。认为其原因在于，在最初所形成的刻划线的槽两侧残存有应力，当刀轮横切残存有该应力的部位时，刀轮的按压力被削弱。若产生此种“交点跳越”现象，当然在从刻划线分断基板时无法获得美观的分断面，而无法制作高质量的产品。

因此，本发明的目的在于提供一种抑制不使用旋转机构分断矩形基板时的“切角”、“挤裂”、“交点跳越”般因交叉刻划所引起的不良的母基板的刻划方法及分断方法。

又，本发明的另一目的在于提供一种在从母基板取出单位产品时，不使用使矩形基板旋转的旋转机构，而将矩形基板的长度方向维持于一方向的状态进行搬送，而进行分断加工的母基板的分断方法。